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Visitech 10月 3, 2026

LUXBEAM® BEAM30

厚銅とパワーモジュールを30 µmで

ラインアップのハイパワーモデルです。厚銅PCB、SiCおよびGaNパワーモジュール、大電流基板、ソルダーマスク向けの1–7チャンネル4ピークLEDフォトヘッドで、最大級のパネルに対応します。

BEAM30 — 3つの数字で見る

  • ハイパワーで30 µm

    高出力LED光源により、最大級のパネルフォーマットで90%を超えるCD均一性を実現します。

  • 1–7チャンネル4ピークLED

    365 / 380 / 395 / 405 nmを切り替え可能です。チャンネル数に応じて露光量を拡張し、厚膜レジストや厚銅に対応します。

  • 片面約9.5 s

    515 × 510 mmパネルの場合です。パネルサイズ自体に理論上の上限はありません。

BEAM30が活きる領域

  • 厚銅PCB

    厚銅と、それに伴う厚膜レジスト。露光量がすべてを左右する領域です。

  • SiC・GaNパワーモジュール

    実電流を流す基板上でのワイドバンドギャップ・パワーパッケージングです。

  • 大電流基板

    ライン幅ではなく導体断面積が設計を決める領域です。

  • ソルダーマスク

    最大級の量産パネルで、ソルダーマスクのダイレクトイメージングを量産規模で実現します。

全仕様

イメージング&レイアウト

解像度
30 µm(高出力)
光源
1–7 チャンネル 4 ピーク LED
スループット — 515 × 510 mm パネル
~9.5 s/片面
主な用途
厚銅 PCB、SiC / GaN パワーモジュール、大電流基板、ソルダーマスク
基板/パネル
最大級のパネル、高出力
セグメント
高出力

統合

冷却方式
液冷
パターンフォーマット
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
リアルタイム機能
位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス

記載の数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方をお知らせいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。

私たちはイメージングの心臓部を設計しますお客様の次の装置のために

  • マスクは過去のもの

    DLPベースのマスクレス露光なら、調達・保管・交換すべき物理マスクはゼロです。午後2時に設計を変更し、午後3時には生産を開始できます。

  • 垂直統合

    すべての重要要素を一つの屋根の下に集約。より厳しい公差、より速い開発サイクル、そして寄せ集めのソリューションでは実現できない完全なシステム最適化を可能にします。

  • 実績あるパートナー

    高スループットなダイレクトイメージングの業界標準として、世界中の PCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で 24/7 稼働しています。

visitech.com · https://visitech.com/ja/products/beam30/ 仕様は予告なく変更される場合があります。正式な製品データシートが最新かつ正確な基準資料です。