LUXBEAM® BEAM30
厚銅とパワーモジュールを30 µmで
ラインアップのハイパワーモデルです。厚銅PCB、SiCおよびGaNパワーモジュール、大電流基板、ソルダーマスク向けの1–7チャンネル4ピークLEDフォトヘッドで、最大級のパネルに対応します。
BEAM30 — 3つの数字で見る
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ハイパワーで30 µm
高出力LED光源により、最大級のパネルフォーマットで90%を超えるCD均一性を実現します。
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1–7チャンネル4ピークLED
365 / 380 / 395 / 405 nmを切り替え可能です。チャンネル数に応じて露光量を拡張し、厚膜レジストや厚銅に対応します。
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片面約9.5 s
515 × 510 mmパネルの場合です。パネルサイズ自体に理論上の上限はありません。
BEAM30が活きる領域
厚銅PCB
厚銅と、それに伴う厚膜レジスト。露光量がすべてを左右する領域です。
SiC・GaNパワーモジュール
実電流を流す基板上でのワイドバンドギャップ・パワーパッケージングです。
大電流基板
ライン幅ではなく導体断面積が設計を決める領域です。
ソルダーマスク
最大級の量産パネルで、ソルダーマスクのダイレクトイメージングを量産規模で実現します。
全仕様
イメージング&レイアウト
- 解像度
- 30 µm(高出力)
- 光源
- 1–7 チャンネル 4 ピーク LED
- スループット — 515 × 510 mm パネル
- ~9.5 s/片面
- 主な用途
- 厚銅 PCB、SiC / GaN パワーモジュール、大電流基板、ソルダーマスク
- 基板/パネル
- 最大級のパネル、高出力
- セグメント
- 高出力
統合
- 冷却方式
- 液冷
- パターンフォーマット
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- リアルタイム機能
- 位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス
記載の数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方をお知らせいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。
私たちはイメージングの心臓部を設計しますお客様の次の装置のために
マスクは過去のもの
DLPベースのマスクレス露光なら、調達・保管・交換すべき物理マスクはゼロです。午後2時に設計を変更し、午後3時には生産を開始できます。
垂直統合
すべての重要要素を一つの屋根の下に集約。より厳しい公差、より速い開発サイクル、そして寄せ集めのソリューションでは実現できない完全なシステム最適化を可能にします。
実績あるパートナー
高スループットなダイレクトイメージングの業界標準として、世界中の PCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で 24/7 稼働しています。