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Visitech 10月 3, 2026

LUXBEAM® LLS06

6 µm、毎時720ウエハ

ファインラインPCBとアドバンスド パッケージングが交わる領域に。405 / 375 nmレーザーまたは4ピークLEDで6 µmのライン・アンド・スペースを実現し、ラインナップの微細領域で最高のスループットを発揮します。

LLS06 — 3つの数字で見る

  • ライン・アンド・スペース6 µm

    CD均一性は90%超。アライメントカメラは固定装備ではなく、オプションとして選択できます。

  • レーザーまたは4ピークLED

    405 / 375 nm レーザー、または 365 / 380 / 395 / 405 nm 切替式 LED。光源を実際に選択できる、シリーズ初のヘッドです。

  • 毎時720ウエハ

    515 × 510 mmでは毎時240パネル。6 µmで量産ライン級のスループットを実現します。

LLS06が適する用途

  • 選択的アドバンスド パッケージング

    アドバンスド パッケージング積層構造の微細層で、パネルの一部のみにこの解像度が必要な場合に。

  • IC基板およびガラスビルドアップ

    有機コアおよびガラスコア上のビルドアップ層をパネルスケールで。

  • mSAP SLP

    モディファイド・セミアディティブ・プロセスによる基板ライクPCB。

  • HBM RDL

    広帯域メモリ積層向けの再配線層。

全仕様

イメージング&レイアウト

解像度
6 µm
光源
405 / 375 nmレーザー、または4ピークLED
スループット — Ø300 mmウエハ
720 wph
スループット — 515 × 510 mmパネル
240 pph
主な用途
選択的AP、IC基板 / ガラスビルドアップ、mSAP SLP、HBM RDL
基板 / パネル
310×310, 510×515, 600×600
セグメント
AP / ファインラインPCB

統合

冷却方式
液冷
パターンフォーマット
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
リアルタイム機能
位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス

数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方をお知らせいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスに合わせて検証します。

次世代装置のイメージングの中核を設計します

  • マスクは過去のもの

    DLPベースのマスクレス露光なら、物理マスクの調達・保管・交換は一切不要です。2 PMに設計を変更し、3 PMには生産を開始できます。

  • 垂直統合

    重要な要素をすべて自社に集約。より厳しい公差、迅速な改良、そしてシステム全体の最適化を、寄せ集めのソリューションでは実現できない水準で提供します。

  • 実績あるパートナー

    高スループットなダイレクトイメージングの業界標準として、世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。

visitech.com · https://visitech.com/ja/products/lls06/ 仕様は予告なく変更される場合があります。正式な製品データシートが最新かつ正確な基準資料です。