LUXBEAM® LLS06
6 µm、毎時720ウエハ
ファインラインPCBとアドバンスド パッケージングが交わる領域に。405 / 375 nmレーザーまたは4ピークLEDで6 µmのライン・アンド・スペースを実現し、ラインナップの微細領域で最高のスループットを発揮します。
LLS06 — 3つの数字で見る
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ライン・アンド・スペース6 µm
CD均一性は90%超。アライメントカメラは固定装備ではなく、オプションとして選択できます。
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レーザーまたは4ピークLED
405 / 375 nm レーザー、または 365 / 380 / 395 / 405 nm 切替式 LED。光源を実際に選択できる、シリーズ初のヘッドです。
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毎時720ウエハ
515 × 510 mmでは毎時240パネル。6 µmで量産ライン級のスループットを実現します。
LLS06が適する用途
選択的アドバンスド パッケージング
アドバンスド パッケージング積層構造の微細層で、パネルの一部のみにこの解像度が必要な場合に。
IC基板およびガラスビルドアップ
有機コアおよびガラスコア上のビルドアップ層をパネルスケールで。
mSAP SLP
モディファイド・セミアディティブ・プロセスによる基板ライクPCB。
HBM RDL
広帯域メモリ積層向けの再配線層。
全仕様
イメージング&レイアウト
- 解像度
- 6 µm
- 光源
- 405 / 375 nmレーザー、または4ピークLED
- スループット — Ø300 mmウエハ
- 720 wph
- スループット — 515 × 510 mmパネル
- 240 pph
- 主な用途
- 選択的AP、IC基板 / ガラスビルドアップ、mSAP SLP、HBM RDL
- 基板 / パネル
- 310×310, 510×515, 600×600
- セグメント
- AP / ファインラインPCB
統合
- 冷却方式
- 液冷
- パターンフォーマット
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- リアルタイム機能
- 位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス
数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方をお知らせいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスに合わせて検証します。
次世代装置のイメージングの中核を設計します
マスクは過去のもの
DLPベースのマスクレス露光なら、物理マスクの調達・保管・交換は一切不要です。2 PMに設計を変更し、3 PMには生産を開始できます。
垂直統合
重要な要素をすべて自社に集約。より厳しい公差、迅速な改良、そしてシステム全体の最適化を、寄せ集めのソリューションでは実現できない水準で提供します。
実績あるパートナー
高スループットなダイレクトイメージングの業界標準として、世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。