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Visitech 10月 2, 2026

LUXBEAM® LLS15

15 µmのHDIおよびファインラインPCB

HDI、mSAP、内層、フレキシブル基板向けの405 nmレーザーまたは4ピークLEDフォトヘッド。510 × 515および600 × 600 mmのパネルをはじめ、実際のPCB生産で使われる大判フォーマットに対応します。

LLS15 — 3つの数字で見る

  • ライン&スペース15 µm

    CD均一性90%超。アライメントカメラはオプションで搭載可能です。

  • 405 nmレーザーまたは4ピークLED

    レジストに適した光源をお選びいただけます:単一レーザーライン、または365 / 380 / 395 / 405 nm切替式LED。

  • 片面約8 s

    515 × 510 mmパネルにて。ファインラインの解像度でPCBラインのタクトを実現します。

LLS15が活きる領域

  • HDIおよびmSAP

    高密度の相互接続およびモディファイド・セミアディティブ・プロセスに、パネルスケールで対応します。

  • 内層およびファインライン

    内層のイメージング、そしてパネルの一部のみに必要な選択的ファインラインに対応します。

  • RFおよびアンテナ・イン・パッケージ

    エッジの精細度そのものが仕様となる形状に対応します。

  • フレキシブル基板

    基板が動き、パターンがそれに追従しなければならないフレキシブル回路に対応します。

全仕様

イメージング&レイアウト

解像度
15 µm
光源
405 nmレーザー、または4ピークLED
スループット — 515 × 510 mmパネル
~8 s/面
主な用途
HDI、mSAP、内層、ファインライン(選択的)、RF/アンテナ・イン・パッケージ、フレックス
基板 / パネル
510×515、600×600、大型PCB
セグメント
PCB

統合

冷却方式
液冷
パターンフォーマット
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
リアルタイム機能
位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス

数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度によって異なります。両方をお知らせいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。

お客様の次なる装置に搭載するイメージングの心臓部を設計します

  • マスクは過去のもの

    マスクレスのDLPベース露光なら、物理マスクの調達・保管・交換は一切不要です。午後2 時に設計を変更し、午後3 時に生産を開始できます。

  • 垂直統合

    重要な要素をすべて一つ屋根の下に集約。組み合わせ型のソリューションでは実現できない、より厳しい公差、より速い開発サイクル、システム全体の最適化を実現します。

  • 現場で実証されたパートナー

    高スループットのダイレクトイメージングにおける業界標準。世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。

visitech.com · https://visitech.com/ja/products/lls15/ 仕様は予告なく変更される場合があります。正式な製品データシートが最新かつ正確な基準資料です。