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Visitech 10月 2, 2026

LUXBEAM® LLS30

30 µmのソルダーマスクおよび標準PCBに対応

PCB量産向けの405 nmレーザーまたは4ピークLEDフォトヘッド。ソルダーマスク、内層・外層を、最大級の生産パネルで片面約8秒で処理します。

LLS30 — 3つの数値で見る特長

  • 30 µm ライン&スペース

    最大級の生産パネルフォーマット全域で90%を超えるCD均一性を実現します。

  • 405 nmレーザーまたは4ピークLED

    単一レーザーライン、または365 / 380 / 395 / 405 nm切替式LED。お使いのソルダーマスクの配合に合わせてお選びいただけます。

  • 片面約8 s

    515 × 510 mmパネルでの値です。パネルサイズ自体に理論上の上限はありません。

LLS30の適用領域

  • ダイレクトイメージングによるソルダーマスク

    ダイレクトイメージングで最も処理量の多い工程です。マスクの調達、保管、交換は不要です。

  • 標準PCB

    30 µm ライン&スペースでの量産に対応します。

  • 内層および外層

    1つのサブシステムで内層・外層の両方に対応します。

全仕様

イメージング&レイアウト

解像度
30 µm
光源
405 nmレーザー、または4ピークLED
スループット — 515 × 510 mmパネル
片面約8 s
代表的な用途
ソルダーマスク、標準PCB、内層/外層
基板/パネル
最大級の量産パネル
セグメント
PCB

統合

冷却方式
液冷
パターンデータ形式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
リアルタイム機能
位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス

数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方の情報をお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。

お客様の次の装置に搭載されるイメージングの心臓部を設計します

  • マスクは過去のもの

    DLPベースのマスクレス露光なら、調達・保管・交換が必要な物理マスクはゼロです。2 PMに設計を変更し、3 PMには生産を開始できます。

  • 垂直統合

    すべての重要要素を一つ屋根の下に集約。より厳しい公差、より速い開発サイクル、そして寄せ集めのソリューションでは実現できない完全なシステム最適化を提供します。

  • 実績あるパートナー

    高スループットなダイレクトイメージングの業界標準。世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。

visitech.com · https://visitech.com/ja/products/lls30/ 仕様は予告なく変更される場合があります。正式な製品データシートが最新かつ正確な基準資料です。