LUXBEAM® LLS30
30 µmのソルダーマスクおよび標準PCBに対応
PCB量産向けの405 nmレーザーまたは4ピークLEDフォトヘッド。ソルダーマスク、内層・外層を、最大級の生産パネルで片面約8秒で処理します。
LLS30 — 3つの数値で見る特長
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30 µm ライン&スペース
最大級の生産パネルフォーマット全域で90%を超えるCD均一性を実現します。
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405 nmレーザーまたは4ピークLED
単一レーザーライン、または365 / 380 / 395 / 405 nm切替式LED。お使いのソルダーマスクの配合に合わせてお選びいただけます。
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片面約8 s
515 × 510 mmパネルでの値です。パネルサイズ自体に理論上の上限はありません。
LLS30の適用領域
ダイレクトイメージングによるソルダーマスク
ダイレクトイメージングで最も処理量の多い工程です。マスクの調達、保管、交換は不要です。
標準PCB
30 µm ライン&スペースでの量産に対応します。
内層および外層
1つのサブシステムで内層・外層の両方に対応します。
全仕様
イメージング&レイアウト
- 解像度
- 30 µm
- 光源
- 405 nmレーザー、または4ピークLED
- スループット — 515 × 510 mmパネル
- 片面約8 s
- 代表的な用途
- ソルダーマスク、標準PCB、内層/外層
- 基板/パネル
- 最大級の量産パネル
- セグメント
- PCB
統合
- 冷却方式
- 液冷
- パターンデータ形式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- リアルタイム機能
- 位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス
数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方の情報をお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。
お客様の次の装置に搭載されるイメージングの心臓部を設計します
マスクは過去のもの
DLPベースのマスクレス露光なら、調達・保管・交換が必要な物理マスクはゼロです。2 PMに設計を変更し、3 PMには生産を開始できます。
垂直統合
すべての重要要素を一つ屋根の下に集約。より厳しい公差、より速い開発サイクル、そして寄せ集めのソリューションでは実現できない完全なシステム最適化を提供します。
実績あるパートナー
高スループットなダイレクトイメージングの業界標準。世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。