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Visitech 3 10 月, 2026

LUXBEAM® BEAM30

厚铜与功率模块,线宽 30 µm

产品线中的高功率型号:1–7 通道四峰值 LED 曝光头,适用于厚铜 PCB、SiC 与 GaN 功率模块、大电流基板及阻焊层,可处理最大幅面面板。

BEAM30 — 三组数字

  • 高功率下的 30 µm

    采用高功率 LED 光源,在最大面板幅面上实现 90% 以上的 CD 均匀性。

  • 1–7 通道四峰值 LED

    365 / 380 / 395 / 405 nm 可切换,通过多通道提升曝光剂量,满足厚胶与厚铜需求。

  • 单面约 9.5 s

    基于 515 × 510 mm 面板,面板尺寸本身无理论上限。

BEAM30 的适用场景

  • 厚铜 PCB

    厚铜及随之而来的厚光刻胶,剂量就是全部难题。

  • SiC 与 GaN 功率模块

    宽禁带功率封装,用于承载大电流的基板。

  • 大电流基板

    由导体截面积而非线宽决定设计。

  • 阻焊层

    在最大量产面板上批量实现阻焊层直接成像。

完整规格

成像与布局

分辨率
30 µm(高功率)
光源
1–7 通道四峰 LED
效率 — 515 × 510 mm 面板
约 9.5 秒/面
典型应用
厚铜 PCB、SiC / GaN 功率模块、大电流基板、阻焊层
基板 / 面板
最大面板尺寸,高功率
细分领域
高功率

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

数据仅供讨论,需按具体应用确认。效率取决于光刻胶与能量密度——请提供这两项参数,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。

我们精心打造成像核心驱动您的下一台设备

  • 掩模已成过去

    基于 DLP 的无掩模曝光,无需采购、存放或更换任何实体掩模。下午 2 点修改设计,下午 3 点即可投入生产。

  • 垂直整合

    所有关键要素集于一体——更严格的公差、更快的迭代,以及拼装式方案无法企及的整机系统优化。

  • 经现场验证的合作伙伴

    高效率直接成像的行业标准——在全球 PCB、先进封装与半导体产线上 24/7 不间断运行。

visitech.com · https://visitech.com/zh/products/beam30/ 规格如有变更,恕不另行通知。官方产品数据表仍为权威依据。