LUXBEAM® BEAM30
厚铜与功率模块,线宽 30 µm
产品线中的高功率型号:1–7 通道四峰值 LED 曝光头,适用于厚铜 PCB、SiC 与 GaN 功率模块、大电流基板及阻焊层,可处理最大幅面面板。
BEAM30 — 三组数字
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高功率下的 30 µm
采用高功率 LED 光源,在最大面板幅面上实现 90% 以上的 CD 均匀性。
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1–7 通道四峰值 LED
365 / 380 / 395 / 405 nm 可切换,通过多通道提升曝光剂量,满足厚胶与厚铜需求。
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单面约 9.5 s
基于 515 × 510 mm 面板,面板尺寸本身无理论上限。
BEAM30 的适用场景
厚铜 PCB
厚铜及随之而来的厚光刻胶,剂量就是全部难题。
SiC 与 GaN 功率模块
宽禁带功率封装,用于承载大电流的基板。
大电流基板
由导体截面积而非线宽决定设计。
阻焊层
在最大量产面板上批量实现阻焊层直接成像。
完整规格
成像与布局
- 分辨率
- 30 µm(高功率)
- 光源
- 1–7 通道四峰 LED
- 效率 — 515 × 510 mm 面板
- 约 9.5 秒/面
- 典型应用
- 厚铜 PCB、SiC / GaN 功率模块、大电流基板、阻焊层
- 基板 / 面板
- 最大面板尺寸,高功率
- 细分领域
- 高功率
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
数据仅供讨论,需按具体应用确认。效率取决于光刻胶与能量密度——请提供这两项参数,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
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基于 DLP 的无掩模曝光,无需采购、存放或更换任何实体掩模。下午 2 点修改设计,下午 3 点即可投入生产。
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