2 10 月, 2026

LUXBEAM® LLS03

精细RDL，达3 µm以下

先进封装主力机型：采用405 / 375 nm LASER，实现3 µm线宽/线距，每小时处理102片晶圆——适用于重布线层、IC基板及扇出型面板RDL，支持最大510 × 515 mm的晶圆和面板。

完整规格

成像与布局

分辨率
3 µm
光源
405 / 375 nm激光
效率 — Ø300 mm晶圆
102 wph
效率 — 515 × 510 mm面板
32 pph
典型应用
RDL和中介层、IC基板、CPO、FOPLP精细RDL
基板 / 面板
晶圆、310×310、510×515
应用领域
先进封装

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

相关数据仅供讨论，具体应用参数需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者信息发送给我们，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。