LUXBEAM® LLS06
6 µm,每小时720片晶圆
精细PCB与先进封装的交汇点:采用405 / 375 nm LASER或4峰LED,实现6 µm线宽/线距,并在产品系列的精细端达到最高效率。
LLS06——三个关键数字
-
6 µm线宽/线距
CD均匀性高于90%,对位相机可选配而非固定配置。
-
LASER或4峰LED
405 / 375 nm LASER,或可切换的365 / 380 / 395 / 405 nm LED——该系列首款真正提供光源选择的曝光头。
-
每小时720片晶圆
对于515 × 510 mm面板,每小时可达240片。面向6 µm量产线的产能。
LLS06的适用领域
选择性先进封装
适用于AP叠层中的精细层,仅面板部分区域需要此分辨率。
IC基板与玻璃增层
适用于有机芯板和玻璃芯板上的面板级增层。
mSAP SLP
采用改良型半加成工艺制造的类基板PCB。
HBM RDL
用于高带宽存储器堆叠的重布线。
完整规格
成像与布局
- 分辨率
- 6 µm
- 光源
- 405 / 375 nm LASER,或4-peak LED
- 效率 — Ø300 mm晶圆
- 720 wph
- 效率 — 515 × 510 mm面板
- 240 pph
- 典型应用
- 选择性AP、IC基板 / 玻璃增层、mSAP SLP、HBM RDL
- 基板 / 面板
- 310×310, 510×515, 600×600
- 细分市场
- 先进封装 / 精细PCB
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列数据仅供讨论,具体应用需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者提供给我们,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
我们精心打造下一代设备内部的成像核心助力您的设备创新
掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计,3 PM即可投入生产。
垂直整合
所有关键要素均在同一体系内完成——实现更严格的公差、更快的迭代和全面的系统优化,这是拼装式解决方案无法企及的。
久经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候运行。