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Visitech 2 10 月, 2026

LUXBEAM® LLS06

6 µm,每小时720片晶圆

精细PCB与先进封装的交汇点:采用405 / 375 nm LASER或4峰LED,实现6 µm线宽/线距,并在产品系列的精细端达到最高效率。

LLS06——三个关键数字

  • 6 µm线宽/线距

    CD均匀性高于90%,对位相机可选配而非固定配置。

  • LASER或4峰LED

    405 / 375 nm LASER,或可切换的365 / 380 / 395 / 405 nm LED——该系列首款真正提供光源选择的曝光头。

  • 每小时720片晶圆

    对于515 × 510 mm面板,每小时可达240片。面向6 µm量产线的产能。

LLS06的适用领域

  • 选择性先进封装

    适用于AP叠层中的精细层,仅面板部分区域需要此分辨率。

  • IC基板与玻璃增层

    适用于有机芯板和玻璃芯板上的面板级增层。

  • mSAP SLP

    采用改良型半加成工艺制造的类基板PCB。

  • HBM RDL

    用于高带宽存储器堆叠的重布线。

完整规格

成像与布局

分辨率
6 µm
光源
405 / 375 nm LASER,或4-peak LED
效率 — Ø300 mm晶圆
720 wph
效率 — 515 × 510 mm面板
240 pph
典型应用
选择性AP、IC基板 / 玻璃增层、mSAP SLP、HBM RDL
基板 / 面板
310×310, 510×515, 600×600
细分市场
先进封装 / 精细PCB

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

所列数据仅供讨论,具体应用需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者提供给我们,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。

我们精心打造下一代设备内部的成像核心助力您的设备创新

  • 掩模已成为过去

    基于DLP的无掩模曝光无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计,3 PM即可投入生产。

  • 垂直整合

    所有关键要素均在同一体系内完成——实现更严格的公差、更快的迭代和全面的系统优化,这是拼装式解决方案无法企及的。

  • 久经现场验证的合作伙伴

    高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候运行。

visitech.com · https://visitech.com/zh/products/lls06/ 规格如有变更,恕不另行通知。官方产品数据表仍为权威依据。