LUXBEAM® LLS1000
无掩模直接成像，低于 1 µm
LLS1000 将基于 DLP 的直接成像带入亚微米节点——为半导体相关产线与先进封装产线提供所需的分辨率，并保持量产效率。单个曝光头，由您的设备集成，从光学到固件全部自主研发制造。
已投产
亚微米，真实量产
LLS1000 在满量产效率下保持 1 µm 线宽/线距分辨率。完整成像系统——从光学到固件——均已投产并已开始交付。
独特之处
-
亚微米分辨率
LASER 光源与高 NA 投影光学可分辨至 1 µm 线宽/线距——满足半导体相关产线与先进封装产线所需的亚微米节点，并保持量产效率。
-
无拼接，始终对焦
实时自动对焦与无拼接成像，在整个曝光场内保持亚微米特征——已通过量产光刻胶的 SEM 验证。
-
垂直整合
光学、LASER 光源、DMD、电子系统与 LURIA 软件栈——全部在同一屋檐下研发，并作为一个成像头交付，供您安装与驱动。
LLS1000 的适用场景
亚微米半导体
在 Ø300 晶圆上实现 1 µm 线宽/线距，用于半导体相关图形化——MEMS、传感器及新兴器件节点等掩模迭代过慢的场合。
先进封装
最精细的封装产线——fan-out、RDL 与 chiplet 互连——采用无掩模曝光，内置芯片错位补偿与无拼接成像。
从研发到量产
下午 2 点修改设计，3 点即可运行。同一曝光头可将工艺从首批硅片一路带到 24/7 量产规模。
完整规格
成像与布局
- 分辨率
- 1 µm
- 光源
- 405 / 375 nm laser
- 效率 — Ø300 mm 晶圆
- ~32 s · 112 wph
- 效率 — 515 × 510 mm 面板
- ~110 s/面 · 32 pph
- 测试基板
- 光刻胶
- 典型应用
- 面向 CPO 与光子中介层的最精细 RDL、玻璃芯精细 RDL、掩模制版
- 基板 / 面板
- 晶圆、最大 600×600、玻璃
- 细分领域
- 先进封装
集成
- 机械安装
- OEM 定义运动学安装
- 冷却
- 液冷
- 供电
- 24 V DC + 辅助电源
- 控制接口
- 以太网 (LURIA) · GPIO
- 数据通路
- 10 GbE 图形流式传输
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
- 工作环境
- Class 1000 · 22±2 °C · 45±5 % RH
效率为 Ø300 mm 光刻胶单次扫描实测值；面板数据基于 515×510 mm。实际数值取决于光刻胶与能量密度——请查阅数据单以获取您工艺条件下的验证值。
我们打造成像核心植入您的下一台设备
掩模已成过去
基于 DLP 的无掩模曝光意味着无需采购、存储或更换任何实体掩模。下午 2 点修改设计，下午 3 点即可投产。
垂直整合
所有关键环节均在同一屋檐下完成——公差更严、迭代更快，实现拼装方案无法企及的整机系统优化。
久经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像的行业标准——在全球 PCB、先进封装与半导体产线上 24/7 稳定运行。