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Visitech 2 10 月, 2026

LUXBEAM® LLS15

面向HDI和精细线路PCB,线宽/线距低至15 µm

适用于HDI、mSAP、内层和柔性电路的405 nm LASER或4峰LED曝光头,可处理510 × 515和600 × 600 mm面板,以及PCB量产实际采用的大尺寸规格。

LLS15——三个关键数字

  • 15 µm线宽/线距

    CD均匀性高于90%,可选配对位相机。

  • 405 nm LASER或4峰LED

    根据光刻胶选择光源:单波长LASER,或365 / 380 / 395 / 405 nm可切换LED。

  • 单面约8 s

    基于515 × 510 mm面板——以精细分辨率实现PCB产线节拍。

LLS15的适用领域

  • HDI和mSAP

    面向面板级高密度互连和改良型半加成工艺。

  • 内层和精细线路

    适用于内层成像,以及仅面板局部需要精细线路的选择性成像。

  • 射频与封装天线

    适用于以边缘清晰度为关键规格的几何图形。

  • 柔性电路

    适用于基板会发生位移且图形必须随之调整的柔性电路。

完整规格

成像与布局

分辨率
15 µm
光源
405 nm 激光,或 4波段 LED
效率——515 × 510 mm 面板
~8 s/面
典型应用
HDI、mSAP、内层、精细线路(选择性)、RF / 封装内天线、柔性板
基板 / 面板
510×515、600×600、大尺寸 PCB
细分领域
PCB

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

所列数据仅供沟通,具体参数需根据应用确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者提供给我们,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。

我们为您的下一代设备打造核心成像系统

  • 掩模已成为过去

    基于DLP的无掩模曝光无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计,3 PM即可投入生产。

  • 垂直整合

    所有关键环节汇聚一处——实现更严苛的公差、更快的迭代和完整的系统优化,这是拼装式解决方案无法比拟的。

  • 经现场验证的合作伙伴

    高效率直接成像领域的行业标准——在全球 PCB、先进封装和半导体生产中全天候运行。

visitech.com · https://visitech.com/zh/products/lls15/ 规格如有变更,恕不另行通知。官方产品数据表仍为权威依据。