LUXBEAM® LLS15
面向HDI和精细线路PCB,线宽/线距低至15 µm
适用于HDI、mSAP、内层和柔性电路的405 nm LASER或4峰LED曝光头,可处理510 × 515和600 × 600 mm面板,以及PCB量产实际采用的大尺寸规格。
LLS15——三个关键数字
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15 µm线宽/线距
CD均匀性高于90%,可选配对位相机。
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405 nm LASER或4峰LED
根据光刻胶选择光源:单波长LASER,或365 / 380 / 395 / 405 nm可切换LED。
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单面约8 s
基于515 × 510 mm面板——以精细分辨率实现PCB产线节拍。
LLS15的适用领域
HDI和mSAP
面向面板级高密度互连和改良型半加成工艺。
内层和精细线路
适用于内层成像,以及仅面板局部需要精细线路的选择性成像。
射频与封装天线
适用于以边缘清晰度为关键规格的几何图形。
柔性电路
适用于基板会发生位移且图形必须随之调整的柔性电路。
完整规格
成像与布局
- 分辨率
- 15 µm
- 光源
- 405 nm 激光,或 4波段 LED
- 效率——515 × 510 mm 面板
- ~8 s/面
- 典型应用
- HDI、mSAP、内层、精细线路(选择性)、RF / 封装内天线、柔性板
- 基板 / 面板
- 510×515、600×600、大尺寸 PCB
- 细分领域
- PCB
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列数据仅供沟通,具体参数需根据应用确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者提供给我们,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
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掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计,3 PM即可投入生产。
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