LUXBEAM® LLS02

2 µmのアドバンスドパッケージング

サブミクロンノードを除き最も微細なインターコネクトに対応する405 / 375 nmレーザーフォトヘッド。CPOおよびガラスコアRDL、ファンアウトパッケージング、MEMS、マイクロ流体デバイスに、ウエハおよび最大510 × 515 mmのパネルで対応します。

LLS02 — 3つの数字で見る

2 µmのライン/スペース
2 µmのフィーチャーを90%を超えるCD均一性で解像します。ウエハ、310 × 310および510 × 515 mmのパネルに対応します。
デュアル波長レーザー
405および375 nm。短い波長は最も微細なフィーチャーに対応し、i線レジストにも使用できます。標準アライメントカメラが付属します。
毎時60枚のウエハ
Ø300 mmでシングルパス、515 × 510 mmでは毎時20枚のパネル — アドバンスドパッケージングの解像度で量産レベルのスループットを実現します。

数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方をお知らせいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。

マスクは過去のものです
DLPベースのマスクレス露光なら、物理マスクの調達・保管・交換は一切不要です。午後2 時に設計を変更し、午後3 時には生産を開始できます。
垂直統合
すべての重要な要素を社内で一貫して手がけています。より厳しい公差、より速い開発サイクル、そして寄せ集めのソリューションでは実現できない完全なシステム最適化を実現します。
実績あるパートナー
高スループットのダイレクトイメージングにおける業界標準です。世界中のPCB、アドバンスドパッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。