2 10 月, 2026

LUXBEAM® LLS02

先进封装，精度达 2 µm

405 / 375 nm 激光曝光头，可实现亚微米节点之外最精细的互连——CPO 与玻璃芯 RDL、扇出型封装、MEMS 与微流控，适用于晶圆及最大 510 × 515 mm 的面板。

完整规格

成像与布局

分辨率
2 µm
光源
405 / 375 nm 激光
效率 — Ø300 mm 晶圆
60 wph
效率 — 515 × 510 mm 面板
20 pph
典型应用
CPO RDL、玻璃芯/中介层 RDL、FOWLP、MEMS、微流控
基板/面板
晶圆、310×310、510×515
细分领域
先进封装

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

数据仅供讨论，需按应用确认。效率取决于光刻胶与能量密度——请提供两项参数，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。