LUXBEAM® LLS02
先进封装，精度达 2 µm
405 / 375 nm 激光曝光头，可实现亚微米节点之外最精细的互连——CPO 与玻璃芯 RDL、扇出型封装、MEMS 与微流控，适用于晶圆及最大 510 × 515 mm 的面板。
独特优势
LLS02 —— 三个关键数字
-
2 µm 线宽/线距
在晶圆以及 310 × 310 和 510 × 515 mm 面板上分辨 2 µm 特征，CD 均匀性优于 90%。
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双波长激光
405 与 375 nm。较短波长可实现最精细的特征，并兼容 i-line 光刻胶；标配对准相机。
-
每小时 60 片晶圆
Ø300 mm 单次扫描，或 515 × 510 mm 面板每小时 20 片——以先进封装分辨率实现量产效率。
应用匹配
LLS02 的适用场景
CPO 与中介层 RDL
共封装光学与玻璃芯中介层，其再分布层决定密度上限。
扇出型封装
FOWLP，适用于晶圆及最大 510 × 515 mm 的面板格式。
MEMS 与微流控
传感器图形化与流道几何，特征与其侧壁同样重要。
曝光测试 —— 晶圆实测
由 LLS02 曝光成形，真实成像照片
无仿真，无宣传渲染——由 LLS02 曝光的光刻胶真实显微照片。点击图块查看完整画面。
LLS02 · SEM 2.0 µm
技术规格
LLS02 —— 概览
成像与布局
- 分辨率
- 2 µm
- 光源
- 405 / 375 nm 激光
- 效率 — Ø300 mm 晶圆
- 60 wph
- 效率 — 515 × 510 mm 面板
- 20 pph
- 典型应用
- CPO RDL、玻璃芯/中介层 RDL、FOWLP、MEMS、微流控
- 基板/面板
- 晶圆、310×310、510×515
- 细分领域
- 先进封装
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
数据仅供讨论，需按应用确认。效率取决于光刻胶与能量密度——请提供两项参数，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
为什么选择 Visitech
我们打造成像核心
驱动您的下一代设备
掩模已成过去
基于 DLP 的无掩模曝光，无需采购、存储或更换任何实体掩模。下午 2 点改设计，下午 3 点即可投产。
垂直整合
所有关键环节均自主掌控 —— 更严的公差、更快的迭代，以及拼装式方案无法比拟的整体系统优化。
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高效率直接成像的行业标准 —— 在全球 PCB、先进封装与半导体生产中 24/7 持续运行。
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全球部署与支持。
- 年 DLP 技术经验
- 25+
- 套系统已部署
- 15 000+
- 现场验证的可靠性
- 24/7
LLS02 能实现的最细线宽是多少
2 µm 线/间距，CD 均匀性优于 90%。更精细可选 1 µm 的 LLS1000；更粗一档为 3 µm 的 LLS03，以分辨率换取效率。
支持哪些基板与面板幅面
支持晶圆，以及 310 × 310 与 510 × 515 mm 面板。整个 LLS 系列在理论上没有最大面板尺寸限制 —— 幅面取决于您的上下料处理方式，而非曝光头。
为何提供两种波长
405 nm 谱线是主力；375 nm 则是用于最精细特征及兼容 i-line 光刻胶的更短波长。两者出自同一曝光头，工艺可在二者间切换，无需更换子系统。
应按多少效率来规划
Ø300 mm 晶圆约 60 片/小时，515 × 510 mm 面板约 20 片/小时，单次扫描。实际数值取决于您的光刻胶与能量密度 —— 将两者发送给我们，现场应用工程师将予以确认。
LLS02 是整机吗
不是。每一款 LUXBEAM® 曝光头都是 OEM 成像子系统，由您集成到自有的直接成像设备中，并运行在整个 LLS 系列共用的 LURIA 平台上。
不确定该选哪款曝光头？
告诉我们您的线宽、面板与产量
提供光刻胶、目标线/间距与幅面，现场应用工程师将回复推荐的曝光头以及可据以设计的配置方案 —— 通常在两个工作日内。
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