2 10 月, 2026

LUXBEAM® LLS05

面向5 µm先进封装

适用于AP重布线层和中介层、IC基板、玻璃积层及mSAP精细线路的405 / 375 nm LASER曝光头，支持从310 × 310到600 × 600 mm的面板。

完整规格

成像与布局

分辨率
5 µm
光源
405 / 375 nm激光
效率 — Ø300 mm晶圆
132 wph
效率 — 515 × 510 mm面板
85 pph
典型应用
AP RDL / 中介层、IC基板、玻璃增层、mSAP精细线路
基板/面板
310×310, 510×515, 600×600
细分领域
先进封装

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

所列参数仅供讨论，需根据具体应用确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将这两项参数发送给我们，由现场应用工程师针对您的工艺进行验证。