LUXBEAM® LLS05
面向5 µm先进封装
适用于AP重布线层和中介层、IC基板、玻璃积层及mSAP精细线路的405 / 375 nm LASER曝光头，支持从310 × 310到600 × 600 mm的面板。
独特优势
LLS05——三项关键参数
-
5 µm线宽/线距
CD均匀性高于90%，配备标准对位相机。
-
405 / 375 nm LASER
单曝光头提供两种波长——较短波长适用于最精细图形和i-line光刻胶。
-
支持最大600 × 600 mm面板
支持310 × 310、510 × 515和600 × 600 mm，使精细线路工艺随面板规格灵活扩展。
适用场景
LLS05的适用场景
AP RDL和中介层
重布线层和中介层可达到先进封装产线规定的布线密度。
IC基板和玻璃积层
有机芯板和玻璃芯板上的积层。
mSAP精细线路
在大尺寸面板上，以改良型半加成工艺加工最精细布线层。
规格
LLS05——参数一览
成像与布局
- 分辨率
- 5 µm
- 光源
- 405 / 375 nm激光
- 效率 — Ø300 mm晶圆
- 132 wph
- 效率 — 515 × 510 mm面板
- 85 pph
- 典型应用
- AP RDL / 中介层、IC基板、玻璃增层、mSAP精细线路
- 基板/面板
- 310×310, 510×515, 600×600
- 细分领域
- 先进封装
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列参数仅供讨论，需根据具体应用确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将这两项参数发送给我们，由现场应用工程师针对您的工艺进行验证。
为何选择Visitech
我们打造下一代设备内部的成像核心
助力您的设备创新
掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光，无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计，3 PM即可投入生产。
垂直整合
所有关键环节均集中于同一体系——实现更严格的公差、更快速的迭代和完整的系统优化，这是拼装式解决方案无法企及的。
经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候24/7运行。
自主研发。
全球部署与支持。
- DLP技术经验年数
- 25+
- 已部署系统
- 15 000+
- 经现场验证的可靠性
- 24/7
LLS05在产品阵容中的定位
线宽/线距为5 µm，介于3 µm的LLS03和6 µm的LLS06之间——正是先进封装与大幅面精细线路应用的交汇点。
支持哪些面板规格
310 × 310、510 × 515和600 × 600 mm。LLS系列在理论上没有最大面板尺寸限制。
激光还是LED
激光——同一曝光头支持405和375 nm。更短的波长可实现最精细的特征，并支持使用i-line光刻胶。
如何处理面板畸变
每次曝光前，LURIA都会读取基板的实际状态，并实时调整设计图档——通过重新定位、缩放、旋转、翘曲变形校正和重新布线，确保每条线路落在实际应在的位置，而非原设计位置。
LLS05是完整设备吗
不是。它是一款OEM成像子系统，用于集成到您自己的直接成像设备中。
不确定选择哪款曝光头？
告诉我们您的线宽、面板和产量要求
请提供光刻胶、目标线宽/线距和规格，现场应用工程师将给出建议的曝光头及相应配置，供您进行设备设计——通常在两个工作日内回复。
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