打印此页面

选择要包含的内容,然后打印或保存。保存将使用同一对话框——选择“Save as PDF”作为目标;文件名已预先填入。

← 返回产品页面
Visitech 2 10 月, 2026

LUXBEAM® LLS30

用于30 µm阻焊层和标准PCB

配备405 nm激光或4峰LED的曝光头,面向PCB大批量生产——适用于最大量产面板的阻焊层、内层和外层,每面约8秒。

LLS30 — 三个关键数字

  • 30 µm线宽/线距

    在最大量产面板规格上,CD均匀性超过90%。

  • 405 nm激光或4峰LED

    单线激光,或365 / 380 / 395 / 405 nm可切换LED——可根据阻焊层配方选择。

  • 每面约8 s

    适用于515 × 510 mm面板,面板尺寸本身在理论上不受限制。

LLS30的适用领域

  • 阻焊层直接成像

    产量最高的直接成像工序,无需采购、存储或更换掩模。

  • 标准PCB

    以30 µm线宽/线距进行批量生产。

  • 内层和外层

    一个子系统即可处理叠层两面。

完整规格

成像与布局

分辨率
30 µm
光源
405 nm激光或4-peak LED
效率——515 × 510 mm面板
~8 s/面
典型应用
阻焊层、标准PCB、内层/外层
基板/面板
最大量产面板
细分市场
PCB

集成

冷却
液冷
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦

所列数据仅供讨论,具体应用需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将这两项参数发送给我们,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。

我们打造下一代设备内部的成像核心助力您的创新

  • 掩模已成为过去

    基于DLP的无掩模曝光,无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计,3 PM即可投入生产。

  • 垂直整合

    所有关键部件均在同一工厂内完成——实现更严格的公差、更快的迭代和完整的系统优化,这是拼装式解决方案无法比拟的。

  • 久经现场验证的合作伙伴

    高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候24/7运行。

visitech.com · https://visitech.com/zh/products/lls30/ 规格如有变更,恕不另行通知。官方产品数据表仍为权威依据。