LUXBEAM® LLS30
用于30 µm阻焊层和标准PCB
配备405 nm激光或4峰LED的曝光头,面向PCB大批量生产——适用于最大量产面板的阻焊层、内层和外层,每面约8秒。
LLS30 — 三个关键数字
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30 µm线宽/线距
在最大量产面板规格上,CD均匀性超过90%。
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405 nm激光或4峰LED
单线激光,或365 / 380 / 395 / 405 nm可切换LED——可根据阻焊层配方选择。
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每面约8 s
适用于515 × 510 mm面板,面板尺寸本身在理论上不受限制。
LLS30的适用领域
阻焊层直接成像
产量最高的直接成像工序,无需采购、存储或更换掩模。
标准PCB
以30 µm线宽/线距进行批量生产。
内层和外层
一个子系统即可处理叠层两面。
完整规格
成像与布局
- 分辨率
- 30 µm
- 光源
- 405 nm激光或4-peak LED
- 效率——515 × 510 mm面板
- ~8 s/面
- 典型应用
- 阻焊层、标准PCB、内层/外层
- 基板/面板
- 最大量产面板
- 细分市场
- PCB
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列数据仅供讨论,具体应用需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将这两项参数发送给我们,现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
我们打造下一代设备内部的成像核心助力您的创新
掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光,无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计,3 PM即可投入生产。
垂直整合
所有关键部件均在同一工厂内完成——实现更严格的公差、更快的迭代和完整的系统优化,这是拼装式解决方案无法比拟的。
久经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候24/7运行。