LUXBEAM® LLS30
用于30 µm阻焊层和标准PCB
配备405 nm激光或4峰LED的曝光头，面向PCB大批量生产——适用于最大量产面板的阻焊层、内层和外层，每面约8秒。
独特优势
LLS30 — 三个关键数字
-
30 µm线宽/线距
在最大量产面板规格上，CD均匀性超过90%。
-
405 nm激光或4峰LED
单线激光，或365 / 380 / 395 / 405 nm可切换LED——可根据阻焊层配方选择。
-
每面约8 s
适用于515 × 510 mm面板，面板尺寸本身在理论上不受限制。
适用场景
LLS30的适用领域
阻焊层直接成像
产量最高的直接成像工序，无需采购、存储或更换掩模。
标准PCB
以30 µm线宽/线距进行批量生产。
内层和外层
一个子系统即可处理叠层两面。
技术规格
LLS30 — 参数一览
成像与布局
- 分辨率
- 30 µm
- 光源
- 405 nm激光或4-peak LED
- 效率——515 × 510 mm面板
- ~8 s/面
- 典型应用
- 阻焊层、标准PCB、内层/外层
- 基板/面板
- 最大量产面板
- 细分市场
- PCB
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列数据仅供讨论，具体应用需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将这两项参数发送给我们，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
为何选择Visitech
我们打造下一代设备内部的成像核心
助力您的创新
掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光，无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计，3 PM即可投入生产。
垂直整合
所有关键部件均在同一工厂内完成——实现更严格的公差、更快的迭代和完整的系统优化，这是拼装式解决方案无法比拟的。
久经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候24/7运行。
自主研发。
全球部署与支持。
- DLP技术经验年限
- 25+
- 已部署系统
- 15 000+
- 经现场验证的可靠性
- 24/7
LLS30适用于哪些应用
适用于30 µm线宽/线距的阻焊层、标准PCB及内层/外层成像——面向最大量产面板的大批量生产型号。
与BEAM30相比有何不同
线宽相同，光源不同。LLS30提供405 nm激光或4-peak LED；BEAM30采用1–7通道4-peak LED，专为厚铜、功率模块和大电流基板等高功率应用而设计。
应按怎样的效率规划
515 × 510 mm面板单面约8秒。实际数据取决于阻焊层和能量密度。
为何采用直接成像而非掩模
图形采用数据而非玻璃掩模。无需采购、存储、对位或更换掩模，多品种生产无需换线，翘曲变形校正引擎还可针对当前面板校正每次曝光。
LLS30是完整设备吗
不是。它是一套OEM成像子系统，需集成到您自己的直接成像设备中。
不确定选择哪款曝光头？
请告诉我们您的线宽/线距、面板和产量
请提供光刻胶、目标线宽/线距和尺寸规格，现场应用工程师将给出推荐的曝光头及配套设计配置——通常在两个工作日内回复。
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