ファンアウト（FO）やシステムインパッケージ（SiP）などのアドバンスド パッケージングは、携帯電話やスマートウォッチなど小型フォームファクタの先進電子機器において、システムの小型化を進めるための標準技術になりつつあります。
ファンアウト型ウエハレベルパッケージング（FOWLP）、ファンアウト型パネルレベルパッケージング（FOPLP）をはじめとする半導体後工程アプリケーション向けのダイレクトイメージングソリューションは、従来のステッパーと比べて製造プロセスの最適化を可能にします。
アドバンスド パッケージングにおいて、ステッパーはダイの実際のXY位置と回転に基づくローカルな画像ワーピングに制約があります。
フィデューシャル（ダイ）の位置をレジストレーションした後、LLSは描画中にリアルタイムで画像をワーピングし、ダイと基板配線間のファンアウト信号線を最適化します。高精度なローカルレジストレーションとLLSのリアルタイムローカル画像ワーピングにより、ダイパッド間のチャネルで、より高密度の信号線による効率的な配線が可能になります。これによりフットプリントの小さいシステム設計が実現し、冷却性能の向上（充電までのバッテリー持続時間の延長）につながるほか、当然ながらフットプリントそのものも縮小できます。
LLS 2500は当社LLS製品ラインの新しいフォトヘッドで、液体レジストを用いたウエハ上、ドライレジストを用いたPCB上の両方で2 umのライン/スペースを描画します。
アプリケーションの検証と最適化は今後必要ですが、初期試験では最大12 um厚のレジストで良好な描画結果が得られています。
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