IC基板およびウエハレベル向けマスクレスイメージング

パネル上のIC基板ビルドアップ(FCBGA、FCCSP)、インターポーザーおよびRDL、mSAPのファインライン、SLP、ガラスビルドアップに加え、ガラスコア、HBM RDL、さらにMEMS、センサー、マイクロ流体、マスク描画などのウエハレベルの加工に対応します。すべてのヘッドは共通のLURIAプラットフォームで動作します。

LLS05とLLS06は、最大600 × 600 mmのパネル上で、5〜6 µmのライン/スペースによるIC基板、mSAPのファインライン、ガラスビルドアップに対応します。より微細なRDLやインターポーザーには、LLS03で3 µmまで、LLS02とLLS1000で2 µmおよび1 µmまで対応します。

パネルは310 × 310、510 × 515、600 × 600 mmに対応します。LLS1000、LLS02、LLS03はウエハ上でのイメージングにも対応し、LLS1000はガラスにも対応します。サブシステム側にパネルサイズの理論上の制限はなく、フォーマットは組み込む装置によって決まります。

LURIAは毎回の露光前に基板を読み取り、アートワークをリアルタイムで適応させます。位置決め、スケーリング、回転、ワーピングに加え、ダイのシフト補正やインターコネクトの再配線も行います。これにより、固定マスクでは対応しきれない場面でも、フィーチャーの配置精度を維持します。

LLS1000からLLS05までは405 / 375 nmレーザーを使用し、375 nmオプションによりi線レジストに対応します。LLS06は365、380、395、405 nmの4ピークLEDでも動作でき、プロセスごとに切り替え可能です。

はい。LLSは装置メーカー向けのサブシステムです。液冷式フォトヘッド、GDSII・OASIS・ODB++・Gerberデータ入力、完全なAPIアクセスとパラメータ制御に加え、サブシステム上で動作する、またはお客様のモーションコントローラーへ出力するオートフォーカスを備えています。