リソグラフィー · カスタムアプリケーション

実績あるプラットフォームをお客様のプロセスに合わせて構成

PCB、アドバンスド パッケージング、半導体向けフォトヘッドを支えるプラットフォームを基盤に、お客様の基板、積層構成、ライン/スペースに合わせて構成します。イメージングの課題をお知らせいただければ、仕様を策定します。

標準構成では対応しきれない場合

基板、露光、プロセス、スケール — いずれか一つでも、要件が標準ラインアップの範囲を超えることがあります。しかし、プラットフォームの範囲を超えることはありません。制約をお知らせいただければ、それに合わせた構成を策定します。

  • 非標準の基板

    通常のパネルおよびウエハのハンドリング範囲外の材料、厚さ、表面形状。

  • 特殊な露光要件

    当社の定義済みセグメントの中間に位置するレジスト化学、層数、または波長の要件。

  • ハイブリッドプロセス

    イメージングと別の製造工程を組み合わせるケース。既存ラインを露光に合わせるのではなく、露光を既存ラインに合わせる必要があります。

  • スケールの制約

    標準システム構成では満たせない設置面積、スループット、コストの目標。

ご依頼の流れ

  • イメージングの課題をお知らせください。お客様のプロセスで達成すべき結果は何でしょうか?
  • 当社のプラットフォームに照らして評価します。30 µm から 1 µm までのフォトヘッドを揃え、光学、エレクトロニクス、ソフトウェアを自社開発しているため、ほとんどの変数を当社で調整できます。
  • テスト露光を実施します。実際のレジストと実際の顕微鏡観察で、可能な限りお客様の材料を使用します。
  • 仕様化された構成をご提供します。フォトヘッド、ソフトウェア、統合方法を、お客様のアプリケーションで確認済みの数値とともにご提示します。

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ご要望をお聞かせください。構成、オプション、スケジュールをご提案します。

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