Visitechはアドバンスド パッケージング向けハイエンドサブシステムの開発に注力しており、装置メーカーはより優れた製品をより効率的に生み出すことができます。アドバンスド パッケージングは、エレクトロニクスのバリューチェーンを牽引し、それを支える重要な要素として、半導体業界に不可欠です。
急速な発展が続く中、どのような新製品が提供されているか、開発がどの方向に進んでいるかを把握することは、これからの業界がイノベーションの最前線に立ち続けるための鍵です。主要企業がこうした知見を得られる有益なフォーラムが、SYNAPS (Symposium by Yole Développement and NCAP on Advanced Packaging Semiconductors)です。そのためVisitechは、2021年5月18-20日にオンラインで開催される2021 SYNAPSシンポジウムにゴールドスポンサーとして参加します。
– このイベントを楽しみにしています。歩留まりと精度の向上を実現するVisitechのLUXBEAM®リソグラフィーシステムは、参加者の皆様にとって興味深いだけでなく、アドバンスド パッケージング向け次世代ダイレクトイメージングリソグラフィーソリューションを計画する上で大いに役立つものと確信しています。VisitechのマネージングディレクターであるØyvind Tafjordはこのように述べています。
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