Visitechは今週、欧州で同時開催される2つの国際展示会に出展します。最先端の技術をご紹介するとともに、世界各地からお越しになるパートナーの皆様、既存および見込みのお客様、報道関係者の皆様をお迎えします。
Productronica
PRODUCTRONICA （ミュンヘン）では、当社チームがSemicon、ファインライン、PCB用途向けのLUXBEAM®リソグラフィーシステム（LLSシリーズ）製品をご紹介します。当社のフォトヘッドおよびソフトウェアのサブシステム技術は、従来のステッパー技術と比べて優れた柔軟性と所有コストを実現します。ソルダーマスク、内層、mSAP、RDL、FOPLP、FOWLPの各プロセス工程に完全対応し、現場での実績も豊富です。さらに、DLP®技術における20年の専門知識を基盤に、ライン/スペース2,5 µm～30 µmに対応する産業用の高スループットダイレクトイメージングシステムを提供します。当社の最先端サブシステムが貴社のビジネスにどのように貢献できるか、ぜひご確認ください。
Productronicaでは、ホールB3（PCB・EMSクラスター）の当社ブース241にぜひお立ち寄りください！
Formnext
FORMNEXT（フランクフルト）では、当社の積層造形チームが現地にて、大量生産向けDLP®光造形スクロールサブシステムを実演します！まったく新しいマイクロSLA（LRS-µSLA）プラットフォーム、高出力の赤外線粉末床溶融結合（PBF）プロジェクター、LRS-4KAやLRS-WQなどの高性能な静止型UVプロジェクターについても、当社チームがご質問にお答えします。当社のソリューションにより、マシンビルダーは2ミクロンという極めて微細な部品を造形できる装置や、1 x 5 mの超大型造形領域を実現するスクロールサブシステムを構築できます。
ホール12.1の当社Formnextブース F139にお越しいただき、積層造形革命の中核を担う当社の取り組みをご覧ください！
