次世代ダイレクトイメージング装置を、高歩留まり・高精度アプリケーションで活躍させる究極のサブシステムをお探しですか？12月7-9日、Visitechはサンフランシスコで開催されるSemicon Westのブース439にて、Semiconおよびアドバンスド パッケージング業界向けの最先端サブシステムを展示します。皆様のご来場を心よりお待ちしております！
会場では、当社のLUXBEAM® Lithography System（LLS）を展示し、詳しくご紹介いたします。Semicon、PCB、積層造形における幅広い経験を活かし、最先端の光学・ハードウェア・ソフトウェア設計を、理想的かつ柔軟なパッケージに統合することに成功しました。この高解像度ダイレクトイメージング サブシステムは、特許取得済みの光学多重化技術を採用し、低い所有コストで高いスループットを実現するとともに、優れた寿命を備えています。LLSシリーズは特にSemicon関連業界のマシンビルダー向けに設計されており、2.5 µm～30 µmのライン/スペースに対応します。
DI（ダイレクトイメージング）の活用をご検討中の企業にとって、Visitechは理想的な業界パートナーです。FOPLP、FOWLP、SiPなどのアプリケーションにおいて、従来のステッパーに比べ多くの利点を持つDIサブシステムを提供します。
現地チーム一同、サンフランシスコでお会いできることを楽しみにしております！こちらからミーティングを事前にご予約いただくか、LUXBEAM® Lithography Systemパンフレットをご都合に合わせてご覧ください。
Semicon Westで当社チームとのミーティングを事前にご予約される場合は、以下のフォームをご利用ください。
