LUXBEAM® リソグラフィーシステム
マスクレス リソグラフィー。
30 µmから1 µmまで。
お客様の装置の中核となるイメージング部を設計します。DLPベースのダイレクトイメージングを、光学からファームウェアまで自社で開発しています。
フォトヘッドを選択
1つのマスクレスDLPプラットフォームで、30 µmのPCBソルダーマスクからサブミクロンのアドバンスド パッケージングまでをカバーします。2つのセグメントにわたるLUXBEAM® LLSフォトヘッドです。用途に応じてお選びください。レジスト、パネル、目標ライン/スペースに合わせて仕様をご提案します。
PCB · 内層・外層
LLS1000
1µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nm レーザー
- スループット
- ~110 s/片面 · 32 pph
- 基板
- ウエハ、最大600×600、ガラス
LLS02
2µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- スループット
- 20 pph
- 基板
- ウエハ、310×310、510×515
LLS03
3µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- スループット
- 32 pph
- 基板
- ウエハ、310×310、510×515
LLS05
5µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- スループット
- 85 pph
- 基板
- 310×310, 510×515, 600×600
LLS06
6µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー、または4ピークLED
- スループット
- 240 pph
- 基板
- 310×310, 510×515, 600×600
LLS15
15µmライン / スペース- 光源
- 405 nmレーザー、または4ピークLED
- スループット
- ~8 s/面
- 基板
- 510×515、600×600、大型PCB
LLS30
30µmライン / スペース- 光源
- 405 nmレーザー、または4ピークLED
- スループット
- 片面約8 s
- 基板
- 最大級の量産パネル
BEAM30
30µmライン / スペース- 光源
- 1–7 チャンネル 4 ピーク LED
- スループット
- ~9.5 s/片面
- 基板
- 最大級のパネル、高出力
ファインライン · アドバンスド パッケージング · 半導体
LLS06
6µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー、または4ピークLED
- Ø300 ウエハ
- 720 wph
- パネル
- 240 pph
LLS05
5µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- Ø300 ウエハ
- 132 wph
- パネル
- 85 pph
LLS03
3µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- Ø300 ウエハ
- 102 wph
- パネル
- 32 pph
LLS02
2µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- Ø300 ウエハ
- 60 wph
- パネル
- 20 pph
LLS1000
1µmライン / スペース- 光源
- 405 / 375 nm レーザー
- Ø300 ウエハ
- ~32 s · 112 wph
- パネル
- ~110 s/片面 · 32 pph
プリントテスト — ウエハ上
Visitechフォトヘッドでパターニングした実際のレジスト
シミュレーションでも、マーケティング用のレンダリングでもありません。Visitechフォトヘッドでパターニングしたレジストの実際の顕微鏡画像を、生産現場から直接お届けします。各タイルを開くと全体画像をご覧いただけます。
LLS1000 · ウエハ 1 µm L/S
LLS02 · ウエハ 2 µm L/S
LLS03 · ウエハ 3 µm L/S
LLS1000 · 詳細 < 1 µm エッジ
新製品 · 2026年発売予定
LLS1000 登場
1 µm L/S
当社史上最小のラインです。スループットを犠牲にすることなく、サブミクロン量産向けに設計されたLASERフォトヘッドです。
- Ø300 ウエハ
- 112 wph
- 515×510 パネル
- 32 pph
- 光源
- LASER

マスクレスを選ぶ理由
マスクは過去のもの。
未来はダイレクトイメージングです。
従来のマスクベースのリソグラフィーでは、硬直したワークフローに縛られます。設計変更のたびに新しい物理マスクが必要となり、コスト、リードタイム、廃棄物が増加します。マスクレスのダイレクトイメージングは、このボトルネックを完全に解消します。
Visitechのダイレクトイメージングでは、パターンはマスクではなくデータです。ツーリングや段取り替えなしで、生産量を問わず多品種生産に対応します。さらにワーピングエンジンがすべての露光をリアルタイムで補正し、パターンのスケーリング、シフト、回転、変形によってパネルの歪み、ダイのシフト、プロセスによる反りを打ち消します。本来あるべき位置ではなく、フィーチャーが実際にある位置にパターンを形成します。
マスク不要
物理マスクの調達、保管、検査、交換は不要です。設計の反復にコストはかかりません。
設計変更に即対応
デジタルアートワークなら待ち時間はゼロ。レイアウトを変更して、すぐに露光できます。
歩留まりの向上
リアルタイムのワーピングが基板のばらつきを補正し、初回歩留まりを最大化します。
所有コストの削減
LEDおよびレーザーダイオード光源により、最小限のメンテナンスで優れた寿命を実現します。
すべてを自社で開発・製造
Visitechは、すべての重要な要素を社内で一貫して設計、開発、製造、テストしています。光学、エレクトロニクス、光源、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア。これにより、より厳しい公差、より迅速な反復開発、そしてシステムレベルでの完全な最適化を実現します。
技術の
中核
確かな実績 – 世界各地で
エレクトロニクス製造の両端をカバーできるダイレクトイメージングプラットフォームはほとんどありません。当社のプラットフォームはそれを実現します。コスト重視で高スループットのPCBから、高付加価値のパッケージングやIC基板まで対応し、すでに世界中の生産現場で24/7稼働しています。
PCB · 内層・外層
ソルダーマスクおよび内層/外層パターニング向けの高スループットのダイレクトイメージング — LEDとLASERで、15 µmのファインラインまで対応。
ファインライン/パッケージング/IC
1 µmライン/スペースまでのファンアウトおよび高密度RDL。ウエハとパネル向けに設計されたLASERフォトヘッドに、歪んだパネル全体でオーバーレイを維持するワーピングエンジンを搭載しています。
半導体 & IC基板
IC基板、ガラスコア、ウエハレベルMEMS、マスク描画に対応。6 µmから1 µmのライン/スペースまで。

自社で設計。
世界各地に導入し、サポートを提供しています。
- 年にわたるDLPの経験
- 25+
- 最小ライン/スペース
- 1 µm
- 現場で実証された信頼性
- 24/7
マスクレスリソグラフィー/ダイレクトイメージングとは?
マスクレスリソグラフィーは、物理的なマスクを使用せずにパターンを基板に直接露光します。画像はデジタルで生成され、DLPベースの光学系を通して投影されます。これにより迅速な設計変更と柔軟なワークフローが可能になり、マスク関連のコストとリードタイムも不要になります。
DLPベースのイメージングとレーザーダイレクトイメージングの違いは?
DLPベースのシステムはパターン全体を並列に露光するのに対し、レーザーシステムは一般に点ごとに走査します。用途や解像度によっては、スループットとスケーラビリティの面で優位性があります。
完成したシステムも提供していますか?
いいえ。Visitechはリソグラフィーサブシステム(LUXBEAM®フォトヘッドとLURIA制御ソフトウェア)を提供します。完成システムは、露光システムの周囲にモーション、ハンドリング、プロセス装置を統合するパートナーを通じて提供されます。
どのようなアプリケーションに対応していますか?
PCBおよびアドバンスド パッケージング、半導体関連プロセス、微細加工およびMEMS、積層造形(光硬化性樹脂ベースのプロセス)に対応しています。各システムは、必要な解像度、基板、レジスト、スループットに合わせて構成されます。
次の装置にVisitechを搭載しませんか
レジスト、パネル、ライン/スペース、生産量についてお聞かせください。構成案とスケジュールをご提案します。
- ノルウェー本社 · ドランメン
- 中国上海
- アメリカ合衆国アレン(テキサス州)
- 日本東京