リソグラフィー · カスタムアプリケーション
実績あるプラットフォームをお客様のプロセスに合わせて構成
PCB、アドバンスド パッケージング、半導体向けフォトヘッドを支えるプラットフォームを基盤に、お客様の基板、積層構成、ライン/スペースに合わせて構成します。イメージングの課題をお知らせいただければ、仕様を策定します。
標準構成では対応しきれない場合
基板、露光、プロセス、スケール — いずれか一つでも、要件が標準ラインアップの範囲を超えることがあります。しかし、プラットフォームの範囲を超えることはありません。制約をお知らせいただければ、それに合わせた構成を策定します。
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非標準の基板
通常のパネルおよびウエハのハンドリング範囲外の材料、厚さ、表面形状。
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特殊な露光要件
当社の定義済みセグメントの中間に位置するレジスト化学、層数、または波長の要件。
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ハイブリッドプロセス
イメージングと別の製造工程を組み合わせるケース。既存ラインを露光に合わせるのではなく、露光を既存ラインに合わせる必要があります。
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スケールの制約
標準システム構成では満たせない設置面積、スループット、コストの目標。
ご依頼の流れ
- イメージングの課題をお知らせください。お客様のプロセスで達成すべき結果は何でしょうか?
- 当社のプラットフォームに照らして評価します。30 µm から 1 µm までのフォトヘッドを揃え、光学、エレクトロニクス、ソフトウェアを自社開発しているため、ほとんどの変数を当社で調整できます。
- テスト露光を実施します。実際のレジストと実際の顕微鏡観察で、可能な限りお客様の材料を使用します。
- 仕様化された構成をご提供します。フォトヘッド、ソフトウェア、統合方法を、お客様のアプリケーションで確認済みの数値とともにご提示します。
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