LUXBEAM® LLSシリーズ
最適なフォトヘッドを見つける
ダイレクトイメージング用DLPフォトヘッド、LUXBEAM® LLSの全ラインアップです。ライン/スペースは30 µmから1 µmまで対応しています。全ヘッドの解像度、光源、用途適合性を、微細な順に比較できます。
仕様
全ラインアップを一覧で比較
| LLS1000 | 1 µm | アドバンスド パッケージング | CPOおよびフォトニック インターポーザー向け最微細RDL、ガラスコア微細RDL、マスク描画 | ウエハ、最大600×600、ガラス | 405 / 375 nm レーザー | 標準 | >90% |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LLS02 | 2 µm | アドバンスド パッケージング | CPO RDL、ガラスコア／インターポーザ RDL、FOWLP、MEMS、マイクロ流体デバイス | ウエハ、310×310、510×515 | 405 / 375 nmレーザー | 標準 | >90% |
| LLS03 | 3 µm | アドバンスド パッケージング | RDL・インターポーザ、IC 基板、CPO、FOPLP ファイン RDL | ウエハ、310×310、510×515 | 405 / 375 nmレーザー | 標準 | >90% |
| LLS05 | 5 µm | アドバンスド パッケージング | AP RDL / インターポーザ、IC基板、ガラスビルドアップ、mSAP ファインライン | 310×310, 510×515, 600×600 | 405 / 375 nmレーザー | 標準 | >90% |
| LLS06 | 6 µm | AP / ファインラインPCB | 選択的AP、IC基板 / ガラスビルドアップ、mSAP SLP、HBM RDL | 310×310, 510×515, 600×600 | 405 / 375 nmレーザー、または4ピークLED | オプション | >90% |
| LLS15 | 15 µm | PCB | HDI、mSAP、内層、ファインライン（選択的）、RF／アンテナ・イン・パッケージ、フレックス | 510×515、600×600、大型PCB | 405 nmレーザー、または4ピークLED | オプション | >90% |
| BEAM30 | 30 µm（高出力） | 高出力 | 厚銅 PCB、SiC / GaN パワーモジュール、大電流基板、ソルダーマスク | 最大級のパネル、高出力 | 1–7 チャンネル 4 ピーク LED | — | >90% |
| LLS30 | 30 µm | PCB | ソルダーマスク、標準PCB、内層／外層 | 最大級の量産パネル | 405 nmレーザー、または4ピークLED | — | >90% |
Luxbeam Lithography System（LLS）は、アドバンスド パッケージング、PCB、半導体製造分野のマシンビルダーおよび装置メーカー向けのダイレクトイメージング用サブシステムです。記載の数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。
全フォトヘッド共通
- パワー均一性
- >99%
- オートフォーカス
- リアルタイム、オープンループまたはクローズドループ（サブシステム上で実行、またはお客様のモーションコントローラーへ入力）
- 焦点深度
- 用途により異なる。アスペクト比は通常3:1～5:1
- 冷却方式
- 液冷のみ
- 最大パネルサイズ
- 理論上の上限なし
- 入力フォーマット
- GDSII, OASIS, ODB++, Gerber
- データ補正
- リアルタイムの位置決め、スケーリング、回転、ワーピング、再ルーティング
- シリアライゼーション
- ユーザー定義、ユニット単位
- ソフトウェア
- LURIA（下記参照）
- 波長に関する注記
- 4ピークLED = 365 / 380 / 395 / 405 nm、切替可能。375 nmレーザー = より短い波長により最も微細なパターンに対応し、i線レジストに適合。
プラットフォーム
LURIAソフトウェア
すべてのLLSフォトヘッドは、Visitechのイメージング・制御プラットフォームであるLURIAで動作します。量産パネルは決して完璧ではありません。シフト、回転、伸縮、反りが生じ、内部のダイも処理の過程で移動します。
LURIAはこうしたばらつきに抗うのではなく、それに合わせてパターンを形成します。毎回の露光前に基板の実際の状態を読み取り、アートワークをリアルタイムで適応させます。位置補正、スケーリング、回転、ワーピング、インターコネクトの再配線により、すべての配線を本来あるべき位置に形成します。ピクセル単位のパワー制御で全視野の露光量を均一に保ち、サブピクセル位置決めでネイティブピクセルより細かくエッジを配置します。
その結果、マスクを用いる固定的な露光では失われる歩留まりを確保できます。より高いインターコネクト密度、より広いプロセスウィンドウ、そしてパネルごとに安定した品質を実現します。LURIAはLLS全製品で共通のプラットフォームのため、あるヘッドで確立したプロセスを次のヘッドにそのまま引き継げます。また、APIを通じてすべてのパラメータにアクセスできます。
主な機能
- リアルタイムのパターン適応
- ダイのシフトのリアルタイム補正
- ピクセル単位のパワー制御
- サブピクセル位置決め
- オープン/クローズドループ・オートフォーカス
- APIによる完全制御
アプリケーション適合
プロセス別の最適ヘッド
REC = 推奨 · OK = 対応 · — = 対象外。
ラインアップからフォトヘッドをどのように選べばよいですか？
生産で解像する必要がある最も微細なライン/スペースを起点に、ラインアップをご覧ください。すべてのヘッドは解像度の高い順に並んでいます。ラインアップ全体の解像度、光源、スループットは、上記の詳細仕様表で比較できます。
LLSシリーズはどこまで微細に描画できますか？
ラインアップは、PCBおよびソルダーマスク向けに ≥ 30 µm のライン/スペースに対応するBEAM30とLLS30から、サブミクロンの半導体パターニング向けに1 µm以下に対応するLLS1000まで揃っています。その間には、HDI、ファインライン、アドバンスド パッケージングに対応するLLSヘッドがあります。
LEDとLASER、どちらの光源を選ぶべきですか?
解像度とレジストによって決まります。比較的粗いPCB向けヘッドはLEDのみ、またはデュアルLASERで動作し、LLS15はLASER + LEDの組み合わせを提供します。LLS06からLLS1000までのすべてのヘッドは、最も微細な形状に対応するLASERです。
ヘッドの比較とデータシートの入手方法を教えてください。
上記の詳細仕様表では、ラインアップ全体の解像度、光源、スループットを比較できます。各モデルから製品ページへ移動でき、データシートを印刷またはPDFとして保存できます。スループットの数値は、お客様のレジストとエネルギー密度に合わせて検証されます。
フォトヘッドは完成した装置ですか？
いいえ。LUXBEAM®フォトヘッドは、お客様独自のダイレクトイメージング装置に組み込むOEM向けイメージングサブシステムであり、単体で使用するシステムではありません。レジスト、目標ライン/スペース、基板フォーマットをお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアが推奨ヘッドと設計の基準となる構成をご提案します。
どのヘッドが最適かお迷いですか？
ライン、パネル、生産量をお知らせください
レジスト、目標のライン/スペース、フォーマットをお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアが推奨フォトヘッドと構成をご提案します。通常2営業日以内にご回答します。