新闻通讯

产品资讯，直达您的收件箱

面向 OEM 工程师的应用案例、产品发布和直接成像技术知识——每年仅发送数次，不含其他内容。

您将获得

  • 产品发布

    新款曝光头和平台投产后第一时间发布。

  • 应用案例

    工程师如何利用无掩模直接成像解决实际的 PCB、先进封装和半导体难题。

  • 直接成像技术知识

    关于分辨率、效率和集成的实用说明——专为生产线操作人员编写。

每年仅发送数封邮件。无冗余信息，随时可退订。

订阅

您的电子邮箱仅用于发送新闻通讯。绝不共享，绝无垃圾邮件。