LUXBEAM® LLS06
6 µm，每小时720片晶圆
精细PCB与先进封装的交汇点：采用405 / 375 nm LASER或4峰LED，实现6 µm线宽/线距，并在产品系列的精细端达到最高效率。
独特优势
LLS06——三个关键数字
-
6 µm线宽/线距
CD均匀性高于90%，对位相机可选配而非固定配置。
-
LASER或4峰LED
405 / 375 nm LASER，或可切换的365 / 380 / 395 / 405 nm LED——该系列首款真正提供光源选择的曝光头。
-
每小时720片晶圆
对于515 × 510 mm面板，每小时可达240片。面向6 µm量产线的产能。
适用应用
LLS06的适用领域
选择性先进封装
适用于AP叠层中的精细层，仅面板部分区域需要此分辨率。
IC基板与玻璃增层
适用于有机芯板和玻璃芯板上的面板级增层。
mSAP SLP
采用改良型半加成工艺制造的类基板PCB。
HBM RDL
用于高带宽存储器堆叠的重布线。
技术规格
LLS06——概览
成像与布局
- 分辨率
- 6 µm
- 光源
- 405 / 375 nm LASER，或4-peak LED
- 效率 — Ø300 mm晶圆
- 720 wph
- 效率 — 515 × 510 mm面板
- 240 pph
- 典型应用
- 选择性AP、IC基板 / 玻璃增层、mSAP SLP、HBM RDL
- 基板 / 面板
- 310×310, 510×515, 600×600
- 细分市场
- 先进封装 / 精细PCB
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列数据仅供讨论，具体应用需另行确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者提供给我们，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
为何选择Visitech
我们精心打造下一代设备内部的成像核心
助力您的设备创新
掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计，3 PM即可投入生产。
垂直整合
所有关键要素均在同一体系内完成——实现更严格的公差、更快的迭代和全面的系统优化，这是拼装式解决方案无法企及的。
久经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像的行业标准——在全球PCB、先进封装和半导体生产中全天候运行。
自主研发。
全球部署与支持。
- DLP技术经验
- 25+
- 已部署系统
- 15 000+
- 久经现场验证的可靠性
- 24/7
LED还是LASER——该如何选择
这取决于您的光刻胶和目标线宽。4-peak LED可在365、380、395和405 nm之间切换，适用于宽光谱光刻胶；LASER则可实现最精细的图形，并适配i-line化学体系。LLS06是该系列中同时提供这两种光源的曝光头。
每小时720片晶圆的效率在产品系列中处于什么位置？
这是产品系列精细端的最高产能，线宽/线距为6 µm。在515 × 510 mm面板上为每小时240片。相关数据仅供讨论，并将根据光刻胶和能量密度逐项确认。
是否包含对位相机
对位相机在LLS06上为选配，而更精细的曝光头则为标配。是否需要取决于您的对位公差要求，而非曝光头本身。
支持哪些面板格式
310 × 310、510 × 515和600 × 600 mm；整个LLS系列在理论上不设最大面板尺寸限制。
工艺能否在LLS06与更精细的曝光头之间迁移
可以——所有LLS曝光头均运行相同的LURIA平台，因此在一款曝光头上验证的配方可直接迁移至另一款。
不确定该选哪款曝光头？
请告诉我们您的线宽、面板和产量
请提供光刻胶、目标线宽/线距和格式，现场应用工程师将回复建议的曝光头及可供设备设计采用的配置——通常在两个工作日内。
- 挪威总部 · 德拉门
- 中国上海
- United States德克萨斯州艾伦
- 日本东京