LUXBEAM® LLS1000

无掩模直接成像,低于 1 µm

LLS1000 将基于 DLP 的直接成像带入亚微米节点——为半导体相关产线与先进封装产线提供所需的分辨率,并保持量产效率。单个曝光头,由您的设备集成,从光学到固件全部自主研发制造。

Visitech LUXBEAM® LLS1000 曝光头

已投产

亚微米,真实量产

LLS1000 在满量产效率下保持 1 µm 线宽/线距分辨率。完整成像系统——从光学到固件——均已投产并已开始交付。

工程师正在监控配备 LLS1000 的成像产线

独特之处

  • 亚微米分辨率

    LASER 光源与高 NA 投影光学可分辨至 1 µm 线宽/线距——满足半导体相关产线与先进封装产线所需的亚微米节点,并保持量产效率。

  • 无拼接,始终对焦

    实时自动对焦与无拼接成像,在整个曝光场内保持亚微米特征——已通过量产光刻胶的 SEM 验证。

  • 垂直整合

    光学、LASER 光源、DMD、电子系统与 LURIA 软件栈——全部在同一屋檐下研发,并作为一个成像头交付,供您安装与驱动。

应用

LLS1000 的适用场景

  • 亚微米半导体

    在 Ø300 晶圆上实现 1 µm 线宽/线距,用于半导体相关图形化——MEMS、传感器及新兴器件节点等掩模迭代过慢的场合。

  • 先进封装

    最精细的封装产线——fan-out、RDL 与 chiplet 互连——采用无掩模曝光,内置芯片错位补偿与无拼接成像。

  • 从研发到量产

    下午 2 点修改设计,3 点即可运行。同一曝光头可将工艺从首批硅片一路带到 24/7 量产规模。

曝光测试——晶圆实测

亚微米成像,真实成像结果

没有仿真,没有营销渲染图。由 LLS1000 曝光的光刻胶真实显微图像——直接来自生产现场。点击任意图块查看完整画面。

  • LLS03 · 光学

    3.0 µm

  • LLS02 · SEM

    2.0 µm

  • LLS1000 · Si 晶圆 · SEM

    1.0 µm

  • LLS1000 · 细节 · SEM

    < 1 µm 边缘

规格参数

LLS1000 — 一览

成像与布局

分辨率
1 µm
光源
405 / 375 nm laser
效率 — Ø300 mm 晶圆
~32 s · 112 wph
效率 — 515 × 510 mm 面板
~110 s/面 · 32 pph
测试基板
光刻胶
典型应用
面向 CPO 与光子中介层的最精细 RDL、玻璃芯精细 RDL、掩模制版
基板 / 面板
晶圆、最大 600×600、玻璃
细分领域
先进封装

集成

机械安装
OEM 定义运动学安装
冷却
液冷
供电
24 V DC + 辅助电源
控制接口
以太网 (LURIA) · GPIO
数据通路
10 GbE 图形流式传输
图形格式
GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
实时功能
定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
工作环境
Class 1000 · 22±2 °C · 45±5 % RH

效率为 Ø300 mm 光刻胶单次扫描实测值;面板数据基于 515×510 mm。实际数值取决于光刻胶与能量密度——请查阅数据单以获取您工艺条件下的验证值。

为何选择 Visitech

我们打造成像核心
植入您的下一台设备

Visitech 工程师在 Drammen 工作
光学、电子、光源、软件与固件——全部自主研发制造。
  • 掩模已成过去

    基于 DLP 的无掩模曝光意味着无需采购、存储或更换任何实体掩模。下午 2 点修改设计,下午 3 点即可投产。

  • 垂直整合

    所有关键环节均在同一屋檐下完成——公差更严、迭代更快,实现拼装方案无法企及的整机系统优化。

  • 久经现场验证的合作伙伴

    高效率直接成像的行业标准——在全球 PCB、先进封装与半导体产线上 24/7 稳定运行。

堆叠陈列的 LLS 曝光头量产系列

自主研发制造。
全球部署与支持。

年 DLP 技术经验
25+
套系统已部署
15 000+
现场验证的可靠性
24/7
  • 什么是 LLS1000?

    LLS1000 是 LUXBEAM® 旗舰曝光头——一款基于 DLP 的无掩模直接成像子系统,可曝光低至 1 µm 线宽/线距的图形。它是供您集成到自有设备中的子系统,而非整机。

  • 它如何实现 1 µm?

    LASER 光源与高 NA 投影光学驱动 DMD 微镜阵列,配合实时自动对焦与无拼接成像,在整个视场内稳定保持亚微米特征——并已在量产光刻胶上通过 SEM 验证。

  • 是子系统还是整机系统?

    是子系统。Visitech 提供成像核心——光学、光源、DMD、电子与 LURIA 软件栈——由您装入自有平台,并通过以太网与 GPIO 进行控制。

  • 可以预期怎样的效率?

    Ø300 mm 上约 112 片晶圆/小时(单次扫描),515×510 mm 上约 32 块面板/小时。实际效率取决于您使用的光刻胶与能量密度——上述规格中列出了实测条件。

  • 何时可供货?

    LLS1000 处于量产前阶段,将于 2026 年进入量产。请与工程师联系,预留评估名额并探讨您平台的集成时间安排。

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告诉我们您所需的光刻胶、面板、线宽/线距与产量——我们将提供配置方案与时间安排。

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