LUXBEAM® LLS15
面向HDI和精细线路PCB，线宽/线距低至15 µm
适用于HDI、mSAP、内层和柔性电路的405 nm LASER或4峰LED曝光头，可处理510 × 515和600 × 600 mm面板，以及PCB量产实际采用的大尺寸规格。
独特优势
LLS15——三个关键数字
-
15 µm线宽/线距
CD均匀性高于90%，可选配对位相机。
-
405 nm LASER或4峰LED
根据光刻胶选择光源：单波长LASER，或365 / 380 / 395 / 405 nm可切换LED。
-
单面约8 s
基于515 × 510 mm面板——以精细分辨率实现PCB产线节拍。
适用领域
LLS15的适用领域
HDI和mSAP
面向面板级高密度互连和改良型半加成工艺。
内层和精细线路
适用于内层成像，以及仅面板局部需要精细线路的选择性成像。
射频与封装天线
适用于以边缘清晰度为关键规格的几何图形。
柔性电路
适用于基板会发生位移且图形必须随之调整的柔性电路。
技术规格
LLS15——概览
成像与布局
- 分辨率
- 15 µm
- 光源
- 405 nm 激光，或 4波段 LED
- 效率——515 × 510 mm 面板
- ~8 s/面
- 典型应用
- HDI、mSAP、内层、精细线路（选择性）、RF / 封装内天线、柔性板
- 基板 / 面板
- 510×515、600×600、大尺寸 PCB
- 细分领域
- PCB
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
所列数据仅供沟通，具体参数需根据应用确认。效率取决于光刻胶和能量密度——请将两者提供给我们，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
为何选择Visitech
我们为您的下一代设备打造
核心成像系统
掩模已成为过去
基于DLP的无掩模曝光无需采购、存储或更换任何实体掩模。2 PM更改设计，3 PM即可投入生产。
垂直整合
所有关键环节汇聚一处——实现更严苛的公差、更快的迭代和完整的系统优化，这是拼装式解决方案无法比拟的。
经现场验证的合作伙伴
高效率直接成像领域的行业标准——在全球 PCB、先进封装和半导体生产中全天候运行。
自主研发制造。
全球部署与支持。
- DLP 技术经验年限
- 25+
- 已部署系统
- 15 000+
- 经现场验证的可靠性
- 24/7
LLS15 在产品阵容中的定位是什么
15 µm 线宽/线距——面向 PCB 精细线路。更高精度的 LLS06 可实现 6 µm，适用于先进封装；而 LLS30 可实现 30 µm，适用于阻焊层和标准 PCB。
LED 还是激光
两者均可选：405 nm 激光，或可在 365、380、395 和 405 nm 之间切换的 4波段 LED。具体选择取决于所用光刻胶。
应按怎样的效率进行规划
515 × 510 mm 面板单面约需 8 秒。实际数值取决于光刻胶和能量密度。
可成像的最大面板有多大
支持 510 × 515 和 600 × 600 mm，以及更大的 PCB 规格——LLS 系列理论上不存在最大面板尺寸限制。
能否处理柔性和翘曲面板
可以。LURIA 会在每次曝光前读取基板，并实时调整设计图档，包括缩放、旋转、变形和重新布线，因此可在该线宽下对柔性和高翘曲面板进行图形成像。
不确定选择哪款曝光头？
告诉我们您的线宽、面板和产量
请提供光刻胶、目标线宽/线距和格式，现场应用工程师通常会在两个工作日内回复，为您推荐曝光头及可供设备设计的配置方案。
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