LUXBEAM® LRS-MCx NIR
面向粉末床熔融的速度、分辨率与打印幅面
LUXBEAM® Rapid System LRS-MCx NIR 突破了聚合物粉末床熔融的传统限制，以前所未有的近红外功率和灵活的静态投影或滚动投影配置，实现高效率、高分辨率 PBF。
- NIR 输出 · 1064 nm
- ≤ 100 W
- 原生 WXGA 像素
- 1280 × 800
- 功率均匀性
- > 99%
- 共用平台
- NEOS
LUXBEAM® LRS-MCx NIR
实现粉末床熔融的最高效率
选择性激光烧结逐点、逐层加热聚合物，而 LRS-MCx NIR 通过即时 2D 成像，将工艺简化为纯逐层处理，为聚合物粉末床熔融高生产率系统开辟道路。
建议使用
- 多光机滚动投影系统
- 静态投影系统
独特优势
-
一次完成整层曝光
DLP650LNIR 0.65″ WXGA 芯片组一次即可曝光整个打印层，这是提高打印速度的关键；原生像素为 1280 × 800，并可选配 SPX 亚像素功能。
-
高达 100 W 的 NIR 输出
专有集成式激光二极管模块可配合 800–1200 nm 范围内的外置光纤耦合光源使用，并由 IgnitIR 驱动，通过效率控制保护 DMD。
-
直接图像烧结
水冷模块可组合实现图像拼接，支持静态投影、步进闪光或滚动投影配置，使 DIS 能够在传统聚合物 PBF 无法覆盖的打印幅面内保持分辨率。
技术规格
LRS-MCx NIR — 完整规格
规格
成像
- DMD型号
- DLP650LNIR 0,65” WXGA (NIR)
- 分辨率
- 1280 × 800 px · WXGA (1280 × 800)
- 像素间距
- 20–175 µm
- 图像尺寸
- 25.6–224 × 16–140 mm
- 成像面
- 410–31360 mm²
- 工作模式
- 原生像素模式、滚动投影 / 亚像素SPX模式（需要LAMA Pro）
- 功率均匀性
- > 99%，经软件校正后
光源与功率
- 输出光功率
- 最高100 Watts
- 波长
- 1060–1070 nm
- 功率密度
- 0.32–9.77 W/cm²
- 可选LED
- 1064nm (LASER)
- LED驱动
- IgnitIR
- 电源功耗
- 最大1000 Watts
- 电源
- 12 V DC
机械与热管理
- 外观尺寸（不含镜头）
- 305 mm (H) x 92 mm (W) x 240 mm (L)
- 总重量（不含PSU）
- 5 kg（不含镜头）
- 冷却方式
- 水冷
- 同步
- 外部帧同步
平台与软件
- 软件
- 完整API（Windows、Linux），平台无关的Web界面；高级控制软件包（可选）
- 数据传输
- 使用LAMA进行图案流式传输
- 通讯
- 以太网
- UV / IR安全
- LED安全开关（启用/禁用）
其他规格
- 功能
- NEOS、PPC（LAMA STD）、SSw
可选镜头
| PL NIR 1.85 | — | — | 20µm | 25.6 × 16mm² |
|---|---|---|---|---|
| PL NIR 3.7 | — | — | 40µm | 51.2 × 32mm² |
| PL NIR 7.0 | — | — | 75µm | 96 × 60mm² |
| PL NIR 16.0 | — | — | 175µm | 224 × 140mm² |
工作距离和安装距离均为标称值；有关具体配置下的公差，请参阅数据单。
什么是 LRS-MCx NIR？
一款用于聚合物粉末床熔融的近红外 DLP光机。DLP650LNIR 0.65″ WXGA 芯片组可配合 800–1200 nm 范围内的外置光纤耦合 NIR LASER 使用，每次曝光一整层。
什么是直接图像烧结？
Visitech的DIS方案采用DLP和高功率IR激光二极管阵列，一次性曝光整个打印层，而非像传统选择性激光烧结那样逐点依次加热聚合物。整层曝光是提升打印速度的关键。
投影图像可获得多大功率？
由IgnitIR驱动的专有集成式激光二极管模块，可在投影2D图像上提供高达100 W的功率，经软件校正后均匀性优于99%。
静态投影、步进闪曝光还是滚动投影？
三种模式均支持。水冷模块可在任一模式下拼接图像，配合单程直线运动系统，可实现最高生产效率。
是否有现成的运动系统？
有。LUXBEAM® LRS-MCx MOTION STAGE是一款即插即用的参考运动平台，最多可安装四个LRS-MCx曝光头，支持自下而上和自上而下安装，同样适用于UV光固化和聚合物PBF。
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