LUXBEAM® LLS系列
选择您的曝光头
完整的LUXBEAM® LLS产品系列，覆盖从30 µm线宽/线距到1 µm。比较各曝光头的分辨率、光源和应用匹配度，并按最高精细度优先排序。
技术规格
完整产品系列，横向对比
| LLS1000 | 1 µm | 先进封装 | 面向 CPO 与光子中介层的最精细 RDL、玻璃芯精细 RDL、掩模制版 | 晶圆、最大 600×600、玻璃 | 405 / 375 nm laser | 标准配置 | >90% |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LLS02 | 2 µm | 先进封装 | CPO RDL、玻璃芯/中介层 RDL、FOWLP、MEMS、微流控 | 晶圆、310×310、510×515 | 405 / 375 nm 激光 | 标准配置 | >90% |
| LLS03 | 3 µm | 先进封装 | RDL和中介层、IC基板、CPO、FOPLP精细RDL | 晶圆、310×310、510×515 | 405 / 375 nm激光 | 标配 | >90% |
| LLS05 | 5 µm | 先进封装 | AP RDL / 中介层、IC基板、玻璃增层、mSAP精细线路 | 310×310, 510×515, 600×600 | 405 / 375 nm激光 | 标准 | >90% |
| LLS06 | 6 µm | 先进封装 / 精细PCB | 选择性AP、IC基板 / 玻璃增层、mSAP SLP、HBM RDL | 310×310, 510×515, 600×600 | 405 / 375 nm LASER，或4-peak LED | 选配 | >90% |
| LLS15 | 15 µm | PCB | HDI、mSAP、内层、精细线路（选择性）、RF / 封装内天线、柔性板 | 510×515、600×600、大尺寸 PCB | 405 nm 激光，或 4波段 LED | 选配 | >90% |
| BEAM30 | 30 µm(高功率) | 高功率 | 厚铜 PCB、SiC / GaN 功率模块、大电流基板、阻焊层 | 最大面板尺寸,高功率 | 1–7 通道四峰 LED | — | >90% |
| LLS30 | 30 µm | PCB | 阻焊层、标准PCB、内层/外层 | 最大量产面板 | 405 nm激光或4-peak LED | — | >90% |
Luxbeam光刻系统——适用于先进封装、PCB和半导体应用的直接成像曝光头。所列数据仅供讨论，具体参数需根据应用确认。
所有曝光头通用
- 功率均匀性
- >99%
- 自动对焦
- 实时，开环或闭环（在子系统上运行，或馈送至客户的运动控制器）
- 焦深
- 取决于应用，深宽比通常为 3:1 至 5:1
- 冷却方式
- 仅限液冷
- 最大面板尺寸
- 无理论上限
- 输入格式
- GDSII、OASIS、ODB++、Gerber
- 数据适配
- 实时定位、缩放、旋转、翘曲变形、重新布线
- 序列化
- 用户自定义，单元级
- 软件
- LURIA（见下文）
- 波长说明
- 4 峰 LED = 365 / 380 / 395 / 405 nm，可切换。375 nm 激光 = 更短波长，适用于最精细图形，并兼容 i-line 光刻胶。
应用匹配
各工艺适用的曝光头
REC = 推荐 · OK = 兼容 · — = 超出范围。
平台
LURIA软件
每款LLS曝光头均运行于Visitech的成像与控制平台LURIA。生产面板从来都不是完美的：它会偏移、旋转、膨胀和翘曲变形，其中的芯片也会在加工过程中移动。LURIA不会对抗这些变化，而是据此调整图形。每次曝光前，它都会读取基板的实际状态，随后实时调整设计图档——重新定位、缩放、旋转、变形并重新规划互连，使每条线路准确落在目标位置。逐像素功率控制可确保整个视场的曝光剂量均匀，亚像素定位则能以超越原生像素的精度确定边缘位置。由此可在刚性掩模曝光导致良率损失的环节提升良率：实现更高的互连密度、更宽的工艺窗口，以及面板间稳定一致的质量。整个LLS系列采用相同的LURIA平台，因此在一款曝光头上验证的工艺可延用至下一款，并可通过API完整访问各项参数。
核心功能
- 实时图形自适应
- 实时芯片错位补偿
- 逐像素功率控制
- 亚像素定位
- 开环/闭环自动对焦
- 完整API控制
如何从产品系列中选择曝光头？
首先确定量产中需要分辨的最精细线宽/线距，然后横向比较整个产品系列——所有曝光头均按分辨率从高到低排列。可使用上方完整规格表比较整个系列的分辨率、光源和效率。
LLS系列实际能绘制多精细的图形？
该系列覆盖BEAM30和LLS30的≥ 30 µm线宽/线距，适用于PCB和阻焊层；直至LLS1000的1 µm及更精细图形，适用于亚微米半导体图形化。其间的LLS曝光头涵盖HDI、精细线路和先进封装应用。
LED还是LASER——应选择哪种光源？
这取决于您的分辨率和光刻胶。较粗线宽的PCB曝光头仅采用LED或双LASER，LLS15提供LASER + LED组合，而从LLS06到LLS1000的所有曝光头均采用LASER，以实现最精细的几何图形。
如何比较曝光头并获取数据单？
上方完整规格表对比了整个产品系列的分辨率、光源和效率。每个型号均链接至其产品页面，可在其中打印数据单或另存为PDF——效率数据将根据您的光刻胶和能量密度进行验证。
这些曝光头是完整设备吗？
不是——LUXBEAM®曝光头是用于集成到您自有直接成像设备中的OEM成像子系统，并非独立系统。请向我们提供您的光刻胶、目标线宽/线距和基板规格，现场应用工程师将为您推荐曝光头及相应的集成配置。
不确定选择哪款曝光头？
告诉我们您的产线、面板和产量
请提供光刻胶、目标线宽/线距和格式，现场应用工程师将为您推荐曝光头及配置方案 — 通常在两个工作日内回复。