无掩模光刻。
从30 µm直至1 µm。

为何选择无掩模

掩模已成为过去。
直接成像才是未来。

传统掩模光刻受制于僵化的工作流程：每次设计变更都需要制作新的实体掩模，从而增加成本、交付周期和浪费。无掩模直接成像彻底消除了这一瓶颈。

采用 Visitech’s 直接成像技术，图形以数据而非掩模呈现。无需工装或换线，即可灵活应对任何批量的多品种生产；翘曲校正引擎可实时校正每次曝光，通过缩放、平移、旋转和变形图形，补偿面板变形、芯片错位和工艺翘曲。图形将精准匹配特征的实际位置，而非其设计位置。

• 零掩模

  无需采购、存储、检查或更换实体掩模。每次设计迭代均无需额外成本。

• 即时变更设计

  数字化设计图档无需周转时间。更改版图后即可立即曝光。

• 更高良率

  实时翘曲校正可补偿基板差异，最大限度提高一次通过良率。

• 更低使用成本

  LED和激光二极管光源使用寿命更长，且维护需求极低。