LUXBEAM® BEAM30
厚铜与功率模块，线宽 30 µm
产品线中的高功率型号：1–7 通道四峰值 LED 曝光头，适用于厚铜 PCB、SiC 与 GaN 功率模块、大电流基板及阻焊层，可处理最大幅面面板。
独特优势
BEAM30 — 三组数字
-
高功率下的 30 µm
采用高功率 LED 光源，在最大面板幅面上实现 90% 以上的 CD 均匀性。
-
1–7 通道四峰值 LED
365 / 380 / 395 / 405 nm 可切换，通过多通道提升曝光剂量，满足厚胶与厚铜需求。
-
单面约 9.5 s
基于 515 × 510 mm 面板，面板尺寸本身无理论上限。
应用匹配
BEAM30 的适用场景
厚铜 PCB
厚铜及随之而来的厚光刻胶，剂量就是全部难题。
SiC 与 GaN 功率模块
宽禁带功率封装，用于承载大电流的基板。
大电流基板
由导体截面积而非线宽决定设计。
阻焊层
在最大量产面板上批量实现阻焊层直接成像。
技术规格
BEAM30 — 规格一览
成像与布局
- 分辨率
- 30 µm(高功率)
- 光源
- 1–7 通道四峰 LED
- 效率 — 515 × 510 mm 面板
- 约 9.5 秒/面
- 典型应用
- 厚铜 PCB、SiC / GaN 功率模块、大电流基板、阻焊层
- 基板 / 面板
- 最大面板尺寸,高功率
- 细分领域
- 高功率
集成
- 冷却
- 液冷
- 图形格式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- 实时功能
- 定位 · 缩放 · 旋转 · 翘曲补偿 · 重新布线 · 自动对焦
数据仅供讨论，需按具体应用确认。效率取决于光刻胶与能量密度——请提供这两项参数，现场应用工程师将针对您的工艺进行验证。
为何选择 Visitech
我们精心打造成像核心
驱动您的下一台设备
掩模已成过去
基于 DLP 的无掩模曝光，无需采购、存放或更换任何实体掩模。下午 2 点修改设计，下午 3 点即可投入生产。
垂直整合
所有关键要素集于一体——更严格的公差、更快的迭代，以及拼装式方案无法企及的整机系统优化。
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高效率直接成像的行业标准——在全球 PCB、先进封装与半导体产线上 24/7 不间断运行。
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全球部署,全球支持。
- 年 DLP 技术经验
- 25+
- 套系统已部署
- 15 000+
- 经现场验证的可靠性
- 24/7
BEAM30 适用于哪些场景
厚铜 PCB、SiC 与 GaN 功率模块、大电流基板以及 30 µm 线宽/线距的阻焊层——在这类应用中,曝光头能提供的剂量比它能画出的最细线条更为关键。
它与 LLS30 有何区别
线宽相同,光源不同。BEAM30 采用为高功率而设计的 1–7 通道四峰 LED;LLS30 则提供 405 nm 激光或单颗四峰 LED,面向标准 PCB 与阻焊层应用。
为什么厚铜工艺需要高功率
厚铜需要厚抗蚀剂,而厚抗蚀剂需要足够的剂量。LED 通道越多,面板处的光功率越高,这正是让曝光时间与量产节拍相匹配的关键。
我应按什么效率来规划
在 515 × 510 mm 面板上,单面约 9.5 秒。实际数值取决于您的抗蚀剂与能量密度。
BEAM30 是整机吗
不是。它是一款 OEM 成像子系统,由您集成到自己的直接成像设备中,并与 LLS 系列其他产品运行在同一 LURIA 平台上。
不确定该选哪款曝光头?
告诉我们您的线宽、面板与产量
请提供抗蚀剂、目标线宽/线距及幅面规格,现场应用工程师将为您推荐适用的曝光头及可据以设计的配置方案——通常在两个工作日内答复。
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