LUXBEAM® LLS05
5 µmのアドバンスド パッケージング
AP再配線層とインターポーザー、IC基板、ガラスビルドアップ、mSAPファインライン向けの405 / 375 nmレーザーフォトヘッドです。310 × 310から600 × 600 mmまでのパネルに対応します。

際立つ特長
LLS05 — 3つの数値で見る
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5 µmライン/スペース
標準のアライメントカメラで90%超のCD均一性を実現します。
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405 / 375 nmレーザー
1台のヘッドで2つの波長を使用できます。短波長は最も微細なパターンとi線レジストに対応します。
-
最大600 × 600 mmのパネル
310 × 310、510 × 515、600 × 600 mmに対応し、ファインラインプロセスをフォーマットの拡大に合わせてスケールできます。
適用分野
LLS05の適用領域
AP RDLおよびインターポーザー
多くのアドバンスド パッケージングラインが求める密度で再配線層とインターポーザー層を形成します。
IC基板およびガラスビルドアップ
有機コアおよびガラスコア上のビルドアップ層に対応します。
mSAPファインライン
大型パネルフォーマットで、モディファイド・セミアディティブプロセスの最も微細な配線層に対応します。
仕様
LLS05 — 概要
イメージング&レイアウト
- 解像度
- 5 µm
- 光源
- 405 / 375 nmレーザー
- スループット — Ø300 mmウエハ
- 132 wph
- スループット — 515 × 510 mmパネル
- 85 pph
- 主な用途
- AP RDL / インターポーザ、IC基板、ガラスビルドアップ、mSAP ファインライン
- 基板 / パネル
- 310×310, 510×515, 600×600
- セグメント
- アドバンスド パッケージング
統合
- 冷却方式
- 液冷
- パターンフォーマット
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- リアルタイム機能
- 位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス
記載の数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度により異なります。両方の情報をお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。
Visitechが選ばれる理由
お客様の次の装置に搭載される
イメージングの中核を設計します

マスクはもう過去のもの
DLPベースのマスクレス露光なら、物理マスクの調達・保管・交換は一切不要です。午後2時に設計を変更し、午後3時に生産を開始できます。
垂直統合
重要な要素をすべて自社内に集約。組み合わせ型のソリューションでは実現できない厳しい公差、迅速な改良、システム全体の最適化を可能にします。
実績あるパートナー
高スループットのダイレクトイメージングにおける業界標準として、世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。

自社で設計。
世界各地に導入し、サポートを提供しています。
- DLP技術の経験年数
- 25+
- システム導入実績
- 15 000+
- 実稼働で実証された信頼性
- 24/7
LLS05はラインアップのどこに位置しますか
ライン/スペース5 µmで、3 µmのLLS03と6 µmのLLS06の間に位置します。アドバンスド パッケージングと大判ファインラインが交わるポイントです。
どのパネルフォーマットに対応していますか
310 × 310、510 × 515、600 × 600 mmに対応しています。LLSシリーズ全体で、理論上の最大パネルサイズはありません。
レーザーとLEDのどちらですか
レーザーです。同一ヘッドから405および375 nmを照射します。短い波長により最も微細なフィーチャーを形成でき、i-lineレジストも使用可能になります。
パネルの歪みにはどう対応しますか
LURIAは露光のたびに基板の実際の状態を読み取り、アートワークをリアルタイムで補正します。位置補正、スケーリング、回転、ワーピング、再配線により、すべての配線を設計上の位置ではなく、本来あるべき位置に正確に配置します。
LLS05は完成した装置ですか
いいえ。お客様独自のダイレクトイメージング装置に組み込むOEM向けイメージングサブシステムです。
どのヘッドが最適かお悩みですか?
ライン、パネル、生産量をお知らせください
レジスト、目標ライン/スペース、フォーマットをお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアが推奨フォトヘッドと設計の基準となる構成をご提案します。通常2営業日以内にご回答します。
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