LUXBEAM® LLS30
30 µmのソルダーマスクおよび標準PCBに対応
PCB量産向けの405 nmレーザーまたは4ピークLEDフォトヘッド。ソルダーマスク、内層・外層を、最大級の生産パネルで片面約8秒で処理します。
際立つ特長
LLS30 — 3つの数値で見る特長
-
30 µm ライン＆スペース
最大級の生産パネルフォーマット全域で90%を超えるCD均一性を実現します。
-
405 nmレーザーまたは4ピークLED
単一レーザーライン、または365 / 380 / 395 / 405 nm切替式LED。お使いのソルダーマスクの配合に合わせてお選びいただけます。
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片面約8 s
515 × 510 mmパネルでの値です。パネルサイズ自体に理論上の上限はありません。
適用分野
LLS30の適用領域
ダイレクトイメージングによるソルダーマスク
ダイレクトイメージングで最も処理量の多い工程です。マスクの調達、保管、交換は不要です。
標準PCB
30 µm ライン＆スペースでの量産に対応します。
内層および外層
1つのサブシステムで内層・外層の両方に対応します。
仕様
LLS30 — 仕様一覧
イメージング＆レイアウト
- 解像度
- 30 µm
- 光源
- 405 nmレーザー、または4ピークLED
- スループット — 515 × 510 mmパネル
- 片面約8 s
- 代表的な用途
- ソルダーマスク、標準PCB、内層／外層
- 基板／パネル
- 最大級の量産パネル
- セグメント
- PCB
統合
- 冷却方式
- 液冷
- パターンデータ形式
- GDSII · OASIS · ODB++ · Gerber
- リアルタイム機能
- 位置決め · スケーリング · 回転 · ワーピング · リルーティング · オートフォーカス
数値は検討用であり、用途ごとに確認が必要です。スループットはレジストとエネルギー密度に依存します。両方の情報をお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアがお客様のプロセスで検証します。
Visitechが選ばれる理由
お客様の次の装置に搭載される
イメージングの心臓部を設計します
マスクは過去のもの
DLPベースのマスクレス露光なら、調達・保管・交換が必要な物理マスクはゼロです。2 PMに設計を変更し、3 PMには生産を開始できます。
垂直統合
すべての重要要素を一つ屋根の下に集約。より厳しい公差、より速い開発サイクル、そして寄せ集めのソリューションでは実現できない完全なシステム最適化を提供します。
実績あるパートナー
高スループットなダイレクトイメージングの業界標準。世界中のPCB、アドバンスド パッケージング、半導体の生産現場で24/7稼働しています。
自社で設計。
世界各地に導入し、サポートを提供しています。
- DLP分野での実績年数
- 25+
- 導入システム数
- 15 000+
- 現場で実証された信頼性
- 24/7
LLS30の用途
30 µmのライン／スペースでのソルダーマスク、標準PCB、内層／外層のイメージング。最大級の量産パネルに対応する、ラインナップ中の量産向けモデルです。
BEAM30との違い
ライン幅は同じでも、光源が異なります。LLS30は405 nmレーザーまたは4ピークLEDを選択できます。BEAM30は1–7チャンネルの4ピークLEDを搭載し、厚銅、パワーモジュール、大電流基板などの高出力用途向けに設計されています。
想定すべきスループット
515 × 510 mmパネルで片面約8秒です。実際の数値はソルダーマスクとエネルギー密度によって異なります。
マスクではなくダイレクトイメージングを選ぶ理由
パターンはガラスではなくデータです。調達、保管、位置合わせ、交換の必要がなく、多品種生産でも段取り替えは不要です。さらにワーピングエンジンが、目の前のパネルに合わせてすべての露光を補正します。
LLS30は単体の装置か
いいえ。お客様独自のダイレクトイメージング装置に組み込んでいただく、OEM向けイメージングサブシステムです。
どのヘッドかお迷いですか？
ライン幅、パネル、生産量をお知らせください
レジスト、目標ライン／スペース、フォーマットをお送りいただければ、フィールドアプリケーションエンジニアが推奨フォトヘッドと設計の基準となる構成をご提案します。通常2営業日以内にご回答します。
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