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Visitech 技术术语表

DLP 成像、直接成像光刻与增材制造领域的术语，有一半是缩写。本术语表由设计这些硬件的工程师撰写，用通俗的语言说明每一个术语的确切含义。

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16 条术语

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3D打印 3D printing
增材制造的通俗叫法，即依据数字模型逐层堆叠成型零件。
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µSLA
微光固化成型：指特征尺寸在个位数微米量级的光固化成型，用于微光学、微流控等更看重分辨率而非成型体积的零件。
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A

增材制造 Additive manufacturing
依据数字模型逐层添加材料来成型零件的制造方式，与从整块材料上切除的加工方式相对。也称 3D 打印；当产出的是量产零件而非样件时，业界更倾向使用「增材制造」这一说法。
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B

打印幅面 Build area
设备无需移动基板即可曝光的面积；对于多光机或滚动扫描系统，则指整套配置所覆盖的面积。
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打印尺寸 Build size
设备可制造的最大零件在三个轴向上的尺寸。
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D

直接图像烧结 Direct image sintering
把整层图像投射到粉末床上一次性完成烧结，而不是用扫描激光点逐点描绘。这是 Visitech 对粉末床熔融 DLP 方案的称呼。
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DIS
直接图像烧结的缩写，是 Visitech 对以下方式的称呼：用 DLP 光机一次性烧结整层，而不是用扫描激光点逐点描绘。
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M

最大打印幅面 Maximum build area
增材制造设备单层可曝光的最大面积，取决于该配置所包含的光机数量。
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P

零件 Part
增材制造设备产出的一件成品。
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PBF
粉末床熔融的缩写，指通过逐层熔融粉末来成型零件的一类增材工艺，选择性激光烧结即属于其中。
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聚合物 Polymer
光固化成型中构成零件的树脂，也是光刻所用光刻胶薄膜所属的材料类别。
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粉末床熔融 Powder bed fusion
通过逐层熔融粉末来成型零件的一类增材工艺，简称 PBF。
2 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 1 份文档 — 粉末床熔融 的链接对象

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S

选择性激光烧结 Selective laser sintering
由扫描激光逐点熔融粉末的粉末床熔融工艺，简称 SLS。
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烧结 Sintering
利用热量把粉末结合成固体，而不使其完全熔化。
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SLS
选择性激光烧结的缩写，是用激光逐层熔融粉末的增材工艺。其 DLP 对应方案不是逐点扫描，而是一次性曝光整层。
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光固化 Stereolithography
用光逐层固化液态光敏树脂来成型零件。DLP 光机可以一次曝光固化一整层。
1 个页面 · 6 篇文章 — 光固化 的链接对象

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