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Visitech 技术术语表

DLP 成像、直接成像光刻与增材制造领域的术语,有一半是缩写。本术语表由设计这些硬件的工程师撰写,用通俗的语言说明每一个术语的确切含义。

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32 条术语

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4K
指 4096 × 2160 的 DMD 分辨率——单次曝光即可寻址近九百万个原生像素,无需将两幅较小画面拼接。

C

对位相机 Calibration camera
在曝光前测量基板基准点、畸变与位置的相机。正因为有它,逐板校正才从理论变为可行。
对比度 Contrast ratio
已曝光像素的光强与漏入关闭像素的光强之比。对比度低会使本应保持未曝光的区域产生灰雾,其表现不是画面变暗,而是线宽/线距无法做细。

D

DLP
Digital Light Processing 的缩写,是德州仪器的成像技术,核心是一块集成数百万个可独立翻转微镜的芯片。它使曝光头无需掩模、无需移动光学元件即可一次性形成完整图形。
DMD
Digital Micromirror Device 的缩写,即 DLP 芯片本体。每个微镜对应一个像素:朝一个方向翻转即把光送向基板,朝另一个方向翻转则送入光陷阱。DMD 型号基本决定了曝光头的分辨率与速度。
DMD型号 DMD Type
指光机内所采用的德州仪器微镜器件型号。它决定原生分辨率与帧率,并与镜头共同决定像素尺寸,因此是数据单上最值得先看的一行。

E

边缘融合 Edge blending
让两个投影视场部分重叠,并在重叠区内对光强做渐变过渡,使拼接缝不会在成品层上显现为一条线。

F

帧率 Frame rate
DMD 每秒可显示的图案数量。它与数据吞吐量共同决定滚动曝光所能达到的速度。

L

LASER
波长单一且严格限定的光源。当工艺需要更窄的光谱和更高的功率密度时,部分 LLS 曝光头可选用激光源替代 LED。
LED
发光二极管。多数 LUXBEAM 光机采用的光源:瞬时启停、无需预热、无灯泡更换,输出通过电子方式而非机械快门调节。
镜头 Lens
位于 DMD 与基板之间的投影光学组件。镜头的选择同时决定像素尺寸、视场大小与工作距离,三者无法各自独立选取。
DLP光机 Light engine
把图像数据转换为投影图形的光学子系统,包含光源、DMD、投影光学与相应的驱动电子。LRS 系列即属于光机。
光源 Light source
产生光的部件,可以是 LED 阵列或激光器。它决定了波长和可用功率,其稳定性则决定曝光的可重复性。

M

计量 Metrology
测量物体的形状与尺寸;在 Visitech,指基于 DLP 的 3D 计量。投影光机将精确的光图案投射到物体表面,相机根据图案的变形重建其形状。该市场由原 Keynote Photonics 团队、现 Visitech Americas 提供服务。
安装距离 Mounting distance
从光机安装面到基板的距离——由于以集成商实际固定的表面为基准,这才是搭建机架时真正使用的尺寸。

N

投影面尺寸 Native image size
单次曝光在工作面上覆盖的面积,不含拼接与平台移动。数值为像素尺寸乘以 DMD 分辨率。
NIR
近红外,指可见光红端之外的波段。在烧结等依靠热效应而非光化学反应驱动的工艺中,会采用 NIR 光机。

O

光学多路复用 Optical multiplexing
把多条光路合并为一路输出,使单台光机能够输出超过单一光源所能提供的功率。
光学 Optics
把光从光源引导至 DMD、再从 DMD 引导至基板的透镜与反射镜的总称。

P

曝光头 Photohead
把 DMD、光学系统、光源、驱动器和控制电子集成在同一机壳内的完整成像单元,由设备制造商装入自有系统使用。曝光图形由曝光头完成,基板处理则由周边设备负责。
像素尺寸 Pixel pitch
工作面上相邻投影像素之间的距离,以微米计。它与分辨率共同决定了视场尺寸和最小可成型特征。
功率均匀性 Power uniformity
曝光视场内光强分布的均匀程度,以百分比表示。功率不均意味着同一图形在不同位置的显影结果不同,因此该数值限定了线宽指标所能真实承诺的水平。
投影光机 Projector
把图形成像到一定距离外表面上的光学单元。工业投影光机的规格由输出光功率、波长和工作面上的像素尺寸决定,而不是亮度与对比度。
输出光功率 Projector output power
光机在工作面上输出的光功率,以瓦计。它与材料所需的曝光剂量共同决定单层的曝光速度。

R

分辨率 Resolution
系统能够形成的最小特征尺寸。在 DLP 系统中,它取决于 DMD 的像素数以及把像素成像到基板上的光学系统。

S

拼接 Stitching
把多次曝光并排拼接成一幅大图形。接缝的精度决定了最终结果能否表现为一幅连续的完整图形。
亚像素 Sub-pixelation
通过调制相邻微镜的动作,把图形边缘落在两个像素之间而非某一个像素上,从而获得比像素尺寸本身更精细的有效栅格。

W

波长 Wavelength
光的颜色,以纳米计。它必须与光刻胶或材料的响应波段匹配——紫外常用 365、375、385、405 nm,而热驱动工艺则使用近红外。
工作距离 Working distance
从最后一个光学面到基板的距离。它由镜头决定且不可更改,是整机设计首先要迁就的约束之一。
WQXGA
指 2560 × 1600 的 DMD 分辨率。它是 LUXBEAM 系列中应用最广的主力规格,在光刻与增材制造场景下都能兼顾视场尺寸与像素尺寸。
WUXGA
指 1920 × 1200 的 DMD 分辨率。
WXGA
指 1280 × 800 的 DMD 分辨率——紧凑规格,适用于小而快的画面比大画面更契合工艺需求的场合。

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