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Visitech 技术术语表
DLP 成像、直接成像光刻与增材制造领域的术语，有一半是缩写。本术语表由设计这些硬件的工程师撰写，用通俗的语言说明每一个术语的确切含义。
A 到 Z
每一个术语，都在这里
可以直接搜索术语，也可以按主题筛选。每个词条都有独立链接，方便您把想说的那条定义直接发给同事。
4 条术语
#
- µSLA
- 微光固化成型：指特征尺寸在个位数微米量级的光固化成型，用于微光学、微流控等更看重分辨率而非成型体积的零件。
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1 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 1 份文档 — µSLA 的链接对象
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A
- 增材制造 Additive manufacturing
- 依据数字模型逐层添加材料来成型零件的制造方式，与从整块材料上切除的加工方式相对。也称 3D 打印；当产出的是量产零件而非样件时，业界更倾向使用「增材制造」这一说法。
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4 个页面 · 6 篇文章 — 增材制造 的链接对象
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- 先进封装 Advanced packaging
- 指以高于常规封装的密度连接芯片的一系列技术——扇出、倒装、chiplet、中介层等。它正日益成为晶圆厂之外光刻难度最高的环节。
-
2 个页面 · 6 篇文章 — 先进封装 的链接对象
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B
- BEAM30
- 面向 30 µm 及以上线宽/线距的高功率 LUXBEAM 曝光头，采用 1–7 通道四波峰 LED 光源，适用于厚铜、功率模块与大电流基板。
-
1 个产品 · 1 份文档 — BEAM30 的链接对象
- Bifrost
- Visitech 的 LED 驱动器。它通过光学反馈而非恒定电流将光源维持在恒定光通量，因此曝光过程中的功率均匀性能保持在 99% 以上，不会随 LED 升温而漂移。
-
1 篇文章 — Bifrost 的链接对象
- 打印幅面 Build area
- 设备无需移动基板即可曝光的面积；对于多光机或滚动扫描系统，则指整套配置所覆盖的面积。
-
3 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 2 份文档 — 打印幅面 的链接对象
- 打印尺寸 Build size
- 设备可制造的最大零件在三个轴向上的尺寸。
-
6 篇文章 — 打印尺寸 的链接对象
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C
D
- 数据格式 Data format
- 光机可直接接受的设计图档格式——Gerber、ODB++、GDSII、OASIS 及各类位图格式——它决定了 CAD 与设备之间需要多少格式转换环节。
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1 个产品 · 1 份文档 — 数据格式 的链接对象
- 直接图像烧结 Direct image sintering
- 把整层图像投射到粉末床上一次性完成烧结，而不是用扫描激光点逐点描绘。这是 Visitech 对粉末床熔融 DLP 方案的称呼。
-
1 个产品 · 6 篇文章 — 直接图像烧结 的链接对象
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- DIS
- 直接图像烧结的缩写，是 Visitech 对以下方式的称呼：用 DLP 光机一次性烧结整层，而不是用扫描激光点逐点描绘。
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- DLP
- Digital Light Processing 的缩写，是德州仪器的成像技术，核心是一块集成数百万个可独立翻转微镜的芯片。它使曝光头无需掩模、无需移动光学元件即可一次性形成完整图形。
-
1 个产品 · 4 个页面 · 6 篇文章 — DLP 的链接对象
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- DMD
- Digital Micromirror Device 的缩写，即 DLP 芯片本体。每个微镜对应一个像素：朝一个方向翻转即把光送向基板，朝另一个方向翻转则送入光陷阱。DMD 型号基本决定了曝光头的分辨率与速度。
-
6 个产品 · 2 个页面 · 4 篇文章 · 3 份文档 — DMD 的链接对象
E
- 曝光 Exposure
- 既指把图形投射到基板上的动作，也指过程中施加的光剂量。图形与剂量两者都正确，该层才能按设计显影成型。
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1 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 1 份文档 — 曝光 的链接对象
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F
- 精细 Fine-line
- 对线宽已细到基板自身形变与成像系统精度成为限制因素的加工的统称；在 PCB 与封装领域大致指 15 µm 及以下。
-
3 个产品 · 1 篇文章 · 3 份文档 — 精细 的链接对象
- FOPLP
- 扇出型板级封装的缩写，指在大尺寸矩形面板而非圆形晶圆上进行扇出封装，单次处理的封装数量因此大幅提升。
-
3 个产品 · 5 篇文章 · 3 份文档 — FOPLP 的链接对象
- FOWLP
- 扇出型晶圆级封装的缩写：把芯片的连接从自身轮廓向外扇出到周围的塑封区域，使小尺寸芯片能够承载超出其边缘所允许数量的 I/O。
-
3 个产品 · 5 篇文章 · 3 份文档 — FOWLP 的链接对象
G
H
I
L
- LAMA
- 驱动 LRS 光机的软件平台与 API。LAMA Standard 随每台光机标配，可配合任意运动控制器使用；LAMA Pro 另外提供亚像素处理、边缘融合、实时变形校正与数据流传输。
-
1 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 — LAMA 的链接对象
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- 波长单一且严格限定的光源。当工艺需要更窄的光谱和更高的功率密度时，部分 LLS 曝光头可选用激光源替代 LED。
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- LED
- 发光二极管。多数 LUXBEAM 光机采用的光源：瞬时启停、无需预热、无灯泡更换，输出通过电子方式而非机械快门调节。
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6 个产品 · 2 个页面 · 6 篇文章 · 4 份文档 — LED 的链接对象
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- LED驱动 LED driver
- 为 LED 光源供电并对其进行调节的电子模块。维持恒定光通量而非恒定电流，才能在 LED 升温过程中保持曝光剂量可重复。
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5 个产品 · 1 篇文章 · 3 份文档 — LED驱动 的链接对象
- 镜头 Lens
- 位于 DMD 与基板之间的投影光学组件。镜头的选择同时决定像素尺寸、视场大小与工作距离，三者无法各自独立选取。
- DLP光机 Light engine
- 把图像数据转换为投影图形的光学子系统，包含光源、DMD、投影光学与相应的驱动电子。LRS 系列即属于光机。
-
3 个页面 · 1 篇文章 — DLP光机 的链接对象
- 光源 Light source
- 产生光的部件，可以是 LED 阵列或激光器。它决定了波长和可用功率，其稳定性则决定曝光的可重复性。
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- 放大观察时曝光线条边缘的粗糙程度。当线宽细到粗糙度已占其相当比例时，这一指标尤为关键。
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- 光刻 Lithography
- 利用光把图形转移到基板上的工艺。在电子制造中，导体、阻焊层等各层正是通过它在蚀刻或显影之前被定义出来的。
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1 个产品 · 5 个页面 · 3 篇文章 · 1 份文档 — 光刻 的链接对象
- LLS
- LUXBEAM Lithography System 的缩写，是 Visitech 面向直接成像光刻的曝光头系列，覆盖从 30 µm 线宽/线距的 LLS30 到 1 µm 及更精细的 LLS1000。全系列运行同一套 LURIA 软件，在一台设备上验证过的工艺可直接迁移到另一台。
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- LRS
- LUXBEAM Rapid System 的缩写，是 Visitech 面向增材制造与工业成像的 DLP 光机系列。LRS 提供光学与电子核心，由设备制造商集成并驱动，外围整机由客户自行构建。
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1 个产品 · 2 个页面 · 2 篇文章 — LRS 的链接对象
M
- MCx
- 指 LRS-MCx 系列：Visitech 面向增材制造的多通道 UV 光机，提供 4K、WQXGA、HD 与 NIR 等版本，以适配不同的打印幅面、分辨率与工艺组合。
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- MEMS
- 微机电系统的缩写，指在芯片尺度上制造出可动机械结构的器件。DMD 就是其中之一：一颗芯片上排列着数百万个带铰链的微镜。
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- 计量 Metrology
- 测量物体的形状与尺寸；在 Visitech，指基于 DLP 的 3D 计量。投影光机将精确的光图案投射到物体表面，相机根据图案的变形重建其形状。该市场由原 Keynote Photonics 团队、现 Visitech Americas 提供服务。
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1 个页面 — 计量 的链接对象
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- 运动平台 Motion stage
- 在光机下方对基板进行定位的可移动平台。
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- 运动系统 Motion system
- 驱动基板、光机或两者移动的运动平台与驱动装置。在滚动扫描系统中，其精度与曝光并非两个独立问题，而是同一个问题。
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N
- NIR
- 近红外，指可见光红端之外的波段。在烧结等依靠热效应而非光化学反应驱动的工艺中，会采用 NIR 光机。
-
1 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 1 份文档 — NIR 的链接对象
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O
- 工作模式 Operation mode
- 指光机的曝光方式：在移动的基板上方滚动扫描，或在静止基板上方静态曝光。这一选择决定了产出效率、精度，以及周边运动系统的构建方式。
-
6 个产品 · 1 份文档 — 工作模式 的链接对象
- 光学 Optics
- 把光从光源引导至 DMD、再从 DMD 引导至基板的透镜与反射镜的总称。
-
6 篇文章 — 光学 的链接对象
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P
- PCB
- 印制电路板的缩写，是承载并连接产品电子元件的基板。铜箔图形与阻焊层正是通过直接成像光刻形成于其上的。
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4 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 4 份文档 — PCB 的链接对象
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- 曝光头 Photohead
- 把 DMD、光学系统、光源、驱动器和控制电子集成在同一机壳内的完整成像单元，由设备制造商装入自有系统使用。曝光图形由曝光头完成，基板处理则由周边设备负责。
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1 个产品 · 1 个页面 · 6 篇文章 · 1 份文档 — 曝光头 的链接对象
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- 像素尺寸 Pixel pitch
- 工作面上相邻投影像素之间的距离，以微米计。它与分辨率共同决定了视场尺寸和最小可成型特征。
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- 聚合物 Polymer
- 光固化成型中构成零件的树脂，也是光刻所用光刻胶薄膜所属的材料类别。
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- 把图形成像到一定距离外表面上的光学单元。工业投影光机的规格由输出光功率、波长和工作面上的像素尺寸决定，而不是亮度与对比度。
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R
S
- 滚动投影 Scrolling
- 在基板于光机下方连续移动的同时进行曝光，图形与运动同步流式送入 DMD。它无需步进机那样的走停循环即可覆盖大面积。
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2 个产品 · 2 个页面 · 2 篇文章 · 1 份文档 — 滚动投影 的链接对象
- 半导体 Semiconductor
- 导电性可被调控的材料，引申指以其制造芯片的整个产业。
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- 利用热量把粉末结合成固体，而不使其完全熔化。
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- 用光逐层固化液态光敏树脂来成型零件。DLP 光机可以一次曝光固化一整层。
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T
W
Y
- 良率 Yield
- 成品中合格品所占的比例。在细间距工艺中，良率主要由对位精度与线宽控制决定——这正是成像技术价值的体现之处。
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