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Visitech 技术术语表

DLP 成像、直接成像光刻与增材制造领域的术语,有一半是缩写。本术语表由设计这些硬件的工程师撰写,用通俗的语言说明每一个术语的确切含义。

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每一个术语,都在这里

可以直接搜索术语,也可以按主题筛选。每个词条都有独立链接,方便您把想说的那条定义直接发给同事。

9 条术语

C

CAD
计算机辅助设计的缩写,指用于设计零件或电路的软件,也是曝光头最终所曝光的设计图档的来源。

F

FPGA
现场可编程门阵列的缩写,指逻辑功能可在制造后配置的芯片。在曝光头中,它负责以足以跟上运动平台速度的速率把图像数据送往 DMD。

G

GDSII
一种描述集成电路与光掩模版图的二进制文件格式,是可直接输入曝光头的设计图档格式之一。
Gerber
长期沿用的 PCB 设计图档格式:每层一个文件,以图形方式描述铜箔、阻焊层与丝印。

M

MEMS
微机电系统的缩写,指在芯片尺度上制造出可动机械结构的器件。DMD 就是其中之一:一颗芯片上排列着数百万个带铰链的微镜。

O

OASIS
版图数据格式中 GDSII 的后继者——用途相同但文件小得多,当单层数据达到 GB 量级时这一点尤为重要。
ODB++
一种 PCB 制造数据格式,将铜层、阻焊层、钻孔数据与网表等整份工程数据集中在一个结构中,而非分散为多个文件。

P

PCB
印制电路板的缩写,是承载并连接产品电子元件的基板。铜箔图形与阻焊层正是通过直接成像光刻形成于其上的。
印制电路板 Printed circuit board
承载并连接产品电子元件的基板,简称 PCB。

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